雙鑲嵌結構
本发明提供一种改善双镶嵌蚀刻轮廓的方法，具体为一种改善双镶嵌结构中蚀刻轮廓的方法，包括：提供一半导体基底，其中包括一介电绝缘层以及一覆盖其上的硬掩 ... ,一种双镶嵌结构的制造方法，包括：提供一表面具有第一介质层的半导体衬底；在所述第一介质层中形成金属互连线；在所述第一介质层和所述导电结构层表面形成覆盖 ... ,本发明公开了一种形成双镶嵌结构的方法。首先提供基材，并依序安排有蚀刻停止层与层间介电层位于基材上。此层间介电层具有厚度A。其次，图案化层间介电层以 ... ,中文摘要, 雙鑲嵌（Dual Damascene）製程結構已廣泛用於銅金屬連線，而製作方式有很多種，目前最常用的有中介窗優先（via first）、溝漕優先（Trench first）以及內嵌 ... ,現今積體電路後段銅製程內連線(Interconnect) 的技術，企業界一般均採用雙鑲嵌(Dual Damascene). 製程來製作金屬層溝槽(trench)與中介窗(via)，製造雙鑲嵌結構 ... ,構(Single damascene)及雙鑲嵌結構(Dual damascene)。單鑲嵌技術即為上述之製. 程方法，而雙鑲嵌技術則是以鑲嵌的方式來同時製作出孔洞(Trenches)與金. ,鑲嵌結構一般常見兩種：單鑲嵌結構(single damascene)以及雙鑲嵌結構(dual damascene)。 1.單鑲嵌結構如前所述，僅是把單層金屬導線的製作方式由傳統的 ... ,跳到 雙鑲嵌結構 - 雙鑲嵌結構若依乾蝕刻方式的不同來分類的話，目前大致上可分為Trench First、Via first及Self-Aligned等三種。 , 而双镶嵌结构则是将孔洞(hole)及金属导线结合一起都用镶嵌的方式来做。如此只需一道金属填充的步骤，可简化制程，不过制程也较为复杂与困难。,製程來製作金屬層溝槽(trench)與中介窗(via)，製造雙鑲嵌結構方法有很多種，有先微影中介窗光罩、 蝕刻中介窗(via first)，然後微影溝槽光罩、蝕刻溝槽來形成雙鑲嵌 ...
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CN100549820C - 改善双镶嵌蚀刻轮廓的方法- Google Patents
本发明提供一种改善双镶嵌蚀刻轮廓的方法，具体为一种改善双镶嵌结构中蚀刻轮廓的方法，包括：提供一半导体基底，其中包括一介电绝缘层以及一覆盖其上的硬掩 ... https://patents.google.com CN100561729C - 双镶嵌结构的制造方法- Google Patents
一种双镶嵌结构的制造方法，包括：提供一表面具有第一介质层的半导体衬底；在所述第一介质层中形成金属互连线；在所述第一介质层和所述导电结构层表面形成覆盖 ... https://patents.google.com CN101728313B - 形成双镶嵌结构的方法- Google Patents
本发明公开了一种形成双镶嵌结构的方法。首先提供基材，并依序安排有蚀刻停止层与层间介电层位于基材上。此层间介电层具有厚度A。其次，图案化层间介电层以 ... https://www.google.com 利用光的部分穿透與曝光技術應用於單一光罩雙鑲嵌的製程研究
中文摘要, 雙鑲嵌（Dual Damascene）製程結構已廣泛用於銅金屬連線，而製作方式有很多種，目前最常用的有中介窗優先（via first）、溝漕優先（Trench first）以及內嵌 ... http://etds.lib.ncku.edu.tw 單一光罩雙鑲嵌(Dual Damascene)製程的研發
現今積體電路後段銅製程內連線(Interconnect) 的技術，企業界一般均採用雙鑲嵌(Dual Damascene). 製程來製作金屬層溝槽(trench)與中介窗(via)，製造雙鑲嵌結構 ... http://www.etop.org.tw 國立交通大學機構典藏- 交通大學
構(Single damascene)及雙鑲嵌結構(Dual damascene)。單鑲嵌技術即為上述之製. 程方法，而雙鑲嵌技術則是以鑲嵌的方式來同時製作出孔洞(Trenches)與金. https://ir.nctu.edu.tw 大馬士革鑲嵌@ kodakku's Blog :: 痞客邦::
鑲嵌結構一般常見兩種：單鑲嵌結構(single damascene)以及雙鑲嵌結構(dual damascene)。 1.單鑲嵌結構如前所述，僅是把單層金屬導線的製作方式由傳統的 ... https://kodakku.pixnet.net 大馬士革鑲嵌：採用Cu-CMP的大馬士革鑲嵌工藝是目前唯一 ...
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而双镶嵌结构则是将孔洞(hole)及金属导线结合一起都用镶嵌的方式来做。如此只需一道金属填充的步骤，可简化制程，不过制程也较为复杂与困难。 https://bkso.baidu.com 成果報告- 成果報告資料顯示 - eTop-工程科技推展平台
製程來製作金屬層溝槽(trench)與中介窗(via)，製造雙鑲嵌結構方法有很多種，有先微影中介窗光罩、 蝕刻中介窗(via first)，然後微影溝槽光罩、蝕刻溝槽來形成雙鑲嵌 ... http://www.etop.org.tw |