disco雷射切割機
迪思科不僅在加工中選用最佳的雷射頭，還獨立開發光學系統，因此在"降低CoO（Cost of Ownership）" ... 由於大幅縮小切割道，因此每片晶圓的產出數量得以提升。 ,燒蝕加工是藉由在極短的時間內將雷射能量集中在微小的區域，使固體昇華、 ... 在燒蝕加工中，藉由調整雷射加工的深度，可以實現「開槽」「全切割」和「劃片」3種加工。 ,配合各種用途，共提供7種機型。 根據加工需要，為客戶 ... DFL7260. 對應φ300mm晶圓, 對應φ300mm晶圓, 對應φ300mm晶圓、 雙雷射頭 ... 隱形切割. 何謂隱形切割 ... ,激光（鐳射）切割機. DFL7161 · DFL7160 · DFL7341 · DFL7360FH · DFL7361 · DFL7560L. 水刀切割機. DAW4110. 研磨機, 拋光機 ... 雷射切割機(Laser Saw). ,切割機為使用切割刀片針對矽・玻璃・陶瓷等被加工物進行高精度切割的裝置。 全自動切割機為從裝片、位置校準、切割、清洗/乾燥、到卸片為止的一系列工序，皆可全部實現自動化操作。 全自動切割機 .... 雷射切割機(Laser Saw) · 研磨機(Grinder). ,沒有對應的中文網頁時,請參閱英語網頁. 精密加工設備. 切割機; 雷射切割機; 研磨機; 拋光機; 晶片框架粘貼機; 分離擴片機; 鉋平機; 水刀切割機; 適用於新製程的產品 ... ,切割機(Dicing Saw) · 雷射切割機(Laser Saw) · 研磨機(Grinder) · 拋光機(Polisher) · 多功能晶圓框架粘貼機 (Wafer Mounter) · 分離擴片機(Die Separator). ,週邊設備是指與切割機和研磨機配合使用的設備。 ... 超音波切割機構, 使用專用刀片，可進行超音波援用加工的機構。 ... 雷射切割機(Laser Saw) · 研磨機(Grinder). ,然而，刀片切割中，隨著晶片由厚到薄，切割難度也越來越大。 為解決這些問題，迪斯科著眼於雷射切割機DFL7160的雷射頭和光學系統優化系統，利用雷射，確立了全 ... ,將雷射能量於極短的時間内集中在微小區域，使固體蒸發的全切割加工，開槽加工方法 ... 在工件内部形成改質層，藉由擴展膠膜等方法將工件分割成晶粒的切割方法 ...
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Laser Dicing Solutions | DISCO Laser 特長| 優點- DISCO Corporation
迪思科不僅在加工中選用最佳的雷射頭，還獨立開發光學系統，因此在"降低CoO（Cost of Ownership）" ... 由於大幅縮小切割道，因此每片晶圓的產出數量得以提升。 https://www.disco.co.jp Laser Dicing Solutions | DISCO Laser 特長| 加工方法- DISCO ...
燒蝕加工是藉由在極短的時間內將雷射能量集中在微小的區域，使固體昇華、 ... 在燒蝕加工中，藉由調整雷射加工的深度，可以實現「開槽」「全切割」和「劃片」3種加工。 https://www.disco.co.jp Laser Dicing Solutions | DISCO Laser 装置| 裝置一覽- DISCO ...
配合各種用途，共提供7種機型。 根據加工需要，為客戶 ... DFL7260. 對應φ300mm晶圓, 對應φ300mm晶圓, 對應φ300mm晶圓、 雙雷射頭 ... 隱形切割. 何謂隱形切割 ... https://www.disco.co.jp 下載產品目錄- DISCO Corporation
激光（鐳射）切割機. DFL7161 · DFL7160 · DFL7341 · DFL7360FH · DFL7361 · DFL7560L. 水刀切割機. DAW4110. 研磨機, 拋光機 ... 雷射切割機(Laser Saw). https://www.disco.co.jp 切割機- DISCO Corporation
切割機為使用切割刀片針對矽・玻璃・陶瓷等被加工物進行高精度切割的裝置。 全自動切割機為從裝片、位置校準、切割、清洗/乾燥、到卸片為止的一系列工序，皆可全部實現自動化操作。 全自動切割機 .... 雷射切割機(Laser Saw) · 研磨機(Grinder). https://www.disco.co.jp 產品介紹- DISCO Corporation
沒有對應的中文網頁時,請參閱英語網頁. 精密加工設備. 切割機; 雷射切割機; 研磨機; 拋光機; 晶片框架粘貼機; 分離擴片機; 鉋平機; 水刀切割機; 適用於新製程的產品 ... https://www.disco.co.jp 相關產品- DISCO Corporation
切割機(Dicing Saw) · 雷射切割機(Laser Saw) · 研磨機(Grinder) · 拋光機(Polisher) · 多功能晶圓框架粘貼機 (Wafer Mounter) · 分離擴片機(Die Separator). https://www.disco.co.jp 週邊設備- DISCO Corporation
週邊設備是指與切割機和研磨機配合使用的設備。 ... 超音波切割機構, 使用專用刀片，可進行超音波援用加工的機構。 ... 雷射切割機(Laser Saw) · 研磨機(Grinder). https://www.disco.co.jp 雷射全切割加工 - DISCO Corporation
然而，刀片切割中，隨著晶片由厚到薄，切割難度也越來越大。 為解決這些問題，迪斯科著眼於雷射切割機DFL7160的雷射頭和光學系統優化系統，利用雷射，確立了全 ... https://www.disco.co.jp 雷射切割機| 7000系列| For Ablation processing - DISCO Corporation
將雷射能量於極短的時間内集中在微小區域，使固體蒸發的全切割加工，開槽加工方法 ... 在工件内部形成改質層，藉由擴展膠膜等方法將工件分割成晶粒的切割方法 ... https://www.disco.co.jp |