半導體雷射切割
本頁面為東京精密公司的半導體製造設備介紹頁面。以下介紹切割機的 ... ACCRETECH雷射切割機是使用雷射而非刀片，因此能在完全乾燥的過程中高速切割晶圓。 ,機型特點：. 本設備使用半導體泵浦固體雷射器，用波長為808nm半導體雷射器泵浦Nd:YAG介質，使介質產生大量的反轉粒子，在Q開關的作用下產生波長為1064nm的 ... ,半導體雷射切割機採用半導體泵浦雷射器，半導體泵浦雷射器是近年來國際上發展最快，套用較廣的新型雷射器。該類型的雷射器利用輸出固定波長的半導體雷射器 ... ,雷射的種類大致可以分為：氣體雷射、液體雷射、固體雷射、半導體雷射，這四種。 ... 所以在需要高功率且連續運轉的應用，如雷射切割、銲接等，也大都採用氣體雷射。 , 根據雷射發生器的不同，目前市面上雷射切割機大致可分為三種：CO2雷 ... 長壽命的光泵激勵光源，如採用半導體光泵可使能量效率大幅度地增長。,半導體雷射打標機產品採用了偏光防反射工藝設計，能夠迅速直接的加工金銀等高反材料，不會因為反射光的原因導致功率下降及激光器損毀，採用紅外半導體雷射做 ... ,高頻率電子元件中使用的GaAs(砷化鎵)等化合物半導體，在採用金剛石切割刀片進行 ... 為解決這些問題，迪斯科著眼於雷射切割機DFL7160的雷射頭和光學系統優化 ... , 雷射會依誘發介質的不同而產生不同的波長，其介質分別為固態、液態、氣態以及後來發展的半導體雷射。我們利用不同波長與介質的特性，運用在 ...,基本上雷射切割種類多元，目前市場上產生雷射的媒介，常見的有3種──氣體雷射源、固體雷射源、半導體雷射源，用 ... , 雷射切割機設備介紹※本文已刊登於iPOE科技誌、Make雜誌網站轉載介紹雷 ... 的波長，其介質分別為固態、液態、氣態以及後來發展的半導體雷射。
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