disco切割機
透過多種尺寸的磨粒與各種結合劑的有機結合，能夠滿足半導體晶片及陶瓷類元件的切割、開槽加工。 既適用於切割機，也適用於劃片機。 NBC-Z類型. NBC-Z型是 ... ,超音波切割機構使用專用刀片，可進行超音波援用加工。也可附加在原有的切割機上。（對象機型有限制） 利用超音波振動可降低加工負荷，從而可實現高效率的加工。 ,週邊設備是指與切割機和研磨機配合使用的設備。 超音波切割機構. 詳細內容. 超音波切割機構, 使用專用刀片，可進行超音波援用加工的機構。 ,切割機為使用切割刀片針對矽・玻璃・陶瓷等被加工物進行高精度切割的裝置。 全自動切割機為從裝片、位置校準、切割、清洗/乾燥、到卸片為止的一系列工序，皆可 ... ,沒有對應的中文網頁時,請參閱英語網頁. 精密加工設備. 切割機; 雷射切割機; 研磨機; 拋光機; 晶片框架粘貼機; 分離擴片機; 鉋平機; 水刀切割機; 適用於新製程的產品 ... ,本公司以PDF文件的形式向您提供產品目錄。 *閱讀PDF文件，需要安裝Adobe Reader軟件。 綜合產品目錄. 綜合產品目錄. 切割機. 全自動. DFD6240 · DFD6340 ... ,切割机是使用刀片，高精度地切断硅・玻璃・陶瓷等被加工物的装置。 全自动切割机是从装片、位置校准、切割、清洗/干燥、到卸片为止的一系列工序，可全部实现全 ... ,該產品被安裝在切割機・切斷機上，可對矽晶片及其他各種材料的加工物進行切割・開槽 ... 等）、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料, 電鑄結合劑, 輪轂型切割刀片(硬刀) ,將雷射能量於極短的時間内集中在微小區域，使固體蒸發的全切割加工，開槽加工方法 ... 在工件内部形成改質層，藉由擴展膠膜等方法將工件分割成晶粒的切割方法 ...
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 disco切割機 相關參考資料
切割刀片| NBC-Z系列- DISCO Corporation
透過多種尺寸的磨粒與各種結合劑的有機結合，能夠滿足半導體晶片及陶瓷類元件的切割、開槽加工。 既適用於切割機，也適用於劃片機。 NBC-Z類型. NBC-Z型是 ... https://www.disco.co.jp 週邊設備| 超音波切割機構- DISCO Corporation
超音波切割機構使用專用刀片，可進行超音波援用加工。也可附加在原有的切割機上。（對象機型有限制） 利用超音波振動可降低加工負荷，從而可實現高效率的加工。 https://www.disco.co.jp 週邊設備- DISCO Corporation
週邊設備是指與切割機和研磨機配合使用的設備。 超音波切割機構. 詳細內容. 超音波切割機構, 使用專用刀片，可進行超音波援用加工的機構。 https://www.disco.co.jp 切割機- DISCO Corporation
切割機為使用切割刀片針對矽・玻璃・陶瓷等被加工物進行高精度切割的裝置。 全自動切割機為從裝片、位置校準、切割、清洗/乾燥、到卸片為止的一系列工序，皆可 ... https://www.disco.co.jp 產品介紹- DISCO Corporation
沒有對應的中文網頁時,請參閱英語網頁. 精密加工設備. 切割機; 雷射切割機; 研磨機; 拋光機; 晶片框架粘貼機; 分離擴片機; 鉋平機; 水刀切割機; 適用於新製程的產品 ... https://www.disco.co.jp 下載產品目錄- DISCO Corporation
本公司以PDF文件的形式向您提供產品目錄。 *閱讀PDF文件，需要安裝Adobe Reader軟件。 綜合產品目錄. 綜合產品目錄. 切割機. 全自動. DFD6240 · DFD6340 ... https://www.disco.co.jp 切割机- DISCO Corporation
切割机是使用刀片，高精度地切断硅・玻璃・陶瓷等被加工物的装置。 全自动切割机是从装片、位置校准、切割、清洗/干燥、到卸片为止的一系列工序，可全部实现全 ... https://www.disco.co.jp 切割刀片- DISCO Corporation
該產品被安裝在切割機・切斷機上，可對矽晶片及其他各種材料的加工物進行切割・開槽 ... 等）、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料, 電鑄結合劑, 輪轂型切割刀片(硬刀) https://www.disco.co.jp 雷射切割機| 7000系列| For Ablation processing - DISCO ...
將雷射能量於極短的時間内集中在微小區域，使固體蒸發的全切割加工，開槽加工方法 ... 在工件内部形成改質層，藉由擴展膠膜等方法將工件分割成晶粒的切割方法 ... https://www.disco.co.jp |