disco 6340
通過採用對向式雙主軸構造以及縮短兩切割刀片軸間距，使DFD6340的生. 產效率與本公司的DFD651相比，在階梯式/斜角式切割加工時，最大可提. 高30 %；在雙 ... ,DISCO 6340. ID #9131875. Fully automatic wafer dicing saw, Single chuck Dual spindles (4) Blades gang spindle H2O Cleaning system (nozzle atomizer) Temp ... ,DFD6240 · DFD6340 · DFD6341 · DFD6450. Max. Workpiece size, mm, ø200. Spindle, Layout, Single, Facing dual, Parallel dual. Output, kW, 1.2 at 60,000 min- ... ,本公司以PDF文件的形式向您提供產品目錄。 *閱讀PDF文件，需要安裝Adobe Reader軟件。 綜合產品目錄. 綜合產品目錄. 切割機. 全自動. DFD6240 · DFD6340 ... ,DFD6240, DFD6340, DFD6341, DFD6450. 最大加工物尺寸, mm, ø200. 主軸, 配置方式, 單主軸, 對向式雙主軸, 並列式雙主軸. 額定輸出功率, kW, 1.2 at 60,000 min- ... ,DFD6340, 250 x 210 mm, 對向式 雙主軸, 1.8 kW (019N·m) 空氣靜壓式主軸, 透過採用對向式雙主軸結構，可實現高生產率的分割半導體封裝元件基板專用切割機。
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DFD6340
通過採用對向式雙主軸構造以及縮短兩切割刀片軸間距，使DFD6340的生. 產效率與本公司的DFD651相比，在階梯式/斜角式切割加工時，最大可提. 高30 %；在雙 ... https://www.disco.co.jp DISCO 6340 用待售的價格#9131875 > 購買from CAE
DISCO 6340. ID #9131875. Fully automatic wafer dicing saw, Single chuck Dual spindles (4) Blades gang spindle H2O Cleaning system (nozzle atomizer) Temp ... https://tw.caeonline.com Product Information | Dicing and Cutting Saws - DISCO ...
DFD6240 · DFD6340 · DFD6341 · DFD6450. Max. Workpiece size, mm, ø200. Spindle, Layout, Single, Facing dual, Parallel dual. Output, kW, 1.2 at 60,000 min- ... https://www.disco.co.jp 下載產品目錄- DISCO Corporation
本公司以PDF文件的形式向您提供產品目錄。 *閱讀PDF文件，需要安裝Adobe Reader軟件。 綜合產品目錄. 綜合產品目錄. 切割機. 全自動. DFD6240 · DFD6340 ... https://www.disco.co.jp 切割機- DISCO Corporation
DFD6240, DFD6340, DFD6341, DFD6450. 最大加工物尺寸, mm, ø200. 主軸, 配置方式, 單主軸, 對向式雙主軸, 並列式雙主軸. 額定輸出功率, kW, 1.2 at 60,000 min- ... https://www.disco.co.jp 適用於分割半導體封裝元件基板的產品- DISCO Corporation
DFD6340, 250 x 210 mm, 對向式 雙主軸, 1.8 kW (019N·m) 空氣靜壓式主軸, 透過採用對向式雙主軸結構，可實現高生產率的分割半導體封裝元件基板專用切割機。 https://www.disco.co.jp |