錫球拉力測試

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錫球拉力測試

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錫球拉力測試 相關參考資料
4000 多功能焊接强度测试仪 - Nordson

4000 焊接强度测试仪是多功能的,能够执行所有拉力和剪切力应用。 4000 焊接强度测试仪可配置为简单的焊线拉力测试仪或者升级以用于锡球剪切力、晶粒剪切力、 ...

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BGA錫球斷裂(crack)的紅墨水測試判斷與現象分析| 電子製造 ...

BGA-IC功能不良真的是很多電子公司的痛,尤其現在的CPU幾乎全都採用BGA封裝,當有開機不良品從客戶端退回,需要分析不良原因時,最常採用 ...

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Cold Bump Pull 錫球凸塊夾拉力測試- XYZTEC (繁中)

使用XYZTEC USB電動夾爪來執行夾拉力測試(CBP),提供獨一無二的準確性和控制能力. XYZTEC is the technology leader in bond testing worldwide. (繁中)

https://www.xyztec.com

RELIABILITY TEST

是全球唯一可以執行全自動化的推拉力測試機; 傳感器測試精度± 0.075% FSD ... 規格後, 其CCD會自動攝像之功能; Cold Bump Pull 錫球/凸塊夾拉力測試; 推力測試 ...

http://www.schmidt.com.tw

冷球拉力測試,驗證您的PCB是否符合物聯網高頻高速 ... - iST宜特

針對PCB抗焊墊坑裂特性,以冷球拉力測試,驗證您的高頻高速PCB之介 ... 幾種在錫球附近的失效模式,發生這些失效模式的可能原因包含錫球焊接 ...

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國立中山大學機械與機電工程學系博士論文

圖2-6 不同負載下拉力型潛變試驗位移-時間關係圖(a) 7.35N 負載 ..... 但對同尺寸之Sn/37Pb 錫球銲點而言,測試結果顯示其剪切強度峰值.

http://etd.lib.nsysu.edu.tw

實驗比較SMD與NSMD焊墊設計推球及拉力測試對BGA錫裂的 ...

實驗比較SMD與NSMD焊墊設計推球及拉力測試對BGA的 工作熊之前有撰文說明過【BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD才能有效對抗錫球開裂的 ...

https://www.researchmfg.com

焊接强度测试| 4000 多用途焊接强度测试仪| Nordson DAGE

4000 焊接强度测试仪是多功能的,能够执行所有拉力和剪切力应用。 4000 焊接强度测试仪可配置为简单的焊线拉力测试仪或者升级以用于锡球剪切力、晶粒剪切力、 ...

http://www.nordson.com

錫-銀-銅與錫-鉛錫球的推力破壞研究 - NKUST 國立高雄科技 ...

歷經高溫老化或熱循環試驗後,不同錫球其抗塑變能 ... 錫球剪切測試,依據JEDEC JESD22-B117, BGA ... 用錫球的推力與拉力實驗作比較,結果顯示拉力實驗.

http://www.me.kuas.edu.tw

錫金球推力- 測試方式- XYZTEC (繁中)

傳感器精度±0.075%; 推力高度精度±1µm; 符合工業標準; 符合JEDEC JESD22-B116 和ASTM F1269 對於金球推力測試的執行標準. 關於錫球推力,請點擊這裡 ...

https://www.xyztec.com