工作狂人錫球
為了對抗錫球裂開，BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD？SMD與NSMD的優缺點 ... 電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(9)？增加零件對應力的抵抗 ... , 以上的分類中還缺少一樣，就是裂縫發生在錫球的中間，一般來說紅墨水測試(Red-Dye)如果發現有縫隙發生在錫球的中間，就有很大的可能性 ..., 這是一篇整理文，目的給一些剛進入這個電子組裝領域的新人一些關於BGA錫球焊性分析的方法，其實這也是論壇上面有人問到的一個題目才寫的， ..., 想把【Strain gage】量測朝研發的方向推動其實是有著工作熊的私心存在的，因為RD每次只要一碰到有BGA錫球裂開的問題，第一個反應就是回頭來 ..., 很多朋友可能都沒有細想過焊錫吃得好與不好的原理是什麼？是什麼因素會造成零件空焊？ 一般IPC工業標準的英文版本以Wetting(潤濕)來形容吃 ...,6 天前 - 工作熊可以很明確的告訴大家，沒有那一種焊墊設計是可以100％徹底解決BGA錫球破裂問題的，如果想徹底解決BGA錫球破裂問題得從機構設計 ... ,升溫太快時，溶劑氣體會迅速的從錫高中揮發出來並把飛濺錫膏所引起。減緩升溫的速度可以有效控制錫球的產生。但是升溫太慢也會導致過度氧化而降低助焊劑的 ... , 既然IC載板及電路板的板彎板翹會造成錫球與錫膏不接觸，那麼只要增加錫膏量(solder paste)應該就可以縮短錫膏與錫球的接觸距離並增加接觸 ..., 這次實驗是將錫球直接焊接在我們家自己設計的FR4電路板上，而不是BGA的載版。植球前必須先印刷錫膏，以避免過回焊爐時移位。也因為回焊爐 ..., 到目前為止，我們並沒有任何確切的證據可以證明到底BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD比較好以抵抗應力造成的錫球破裂問題，工作熊個人建議 ...
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