pcb錫球
PCB焊墊完整，斷裂在PCB端焊錫面。 Type 4, 裂縫發生在錫球與PCB焊墊底層之間。 焊墊與 ... ,一般我們在檢查BGA錫球的焊錫好壞時，如果是架橋/短路方面的缺點，通常只要 ... 能檢查到BGA 最外面兩排的錫球，其他的就有點愛莫能助，而且還只能檢查到PCB ... ,你所說的「葡萄球现象」可能是錫珠(Solder bead)吧！如果是，這個問題你只要在網路上找就一大堆了，主要原因為錫膏氧化、溢錫、噴錫… ,但PCB表面的零件大小不一﹐焊墊/焊盤連接銅箔面積也不同，其吸熱裎度也不一， ... 錫球：. 升溫太快時，溶劑氣體會迅速的從錫高中揮發出來並把飛濺錫膏所引起。 ,從下圖看來BGA錫球與PCB上的錫膏已經完全熔融在一起了，因為看不到雙球，可是整個錫球卻有被上下拉長且幾乎斷裂的跡象，觀察PCB面的焊錫也可以發現錫球與 ... ,答案是肯定的，試想同樣體積的錫球經過壓縮後，正常的焊錫應該會有一部份錫球的錫分散到PCB的焊墊(pad)上而使得焊球直徑變小；但是，有空焊的錫球則不會，錫 ... ,IC封裝零件或PCB如果吸濕，在流經回焊爐(Reflow)時除了容易發生分層(delamination)問題外，IC及PCB變型翹曲也是一大隱患，預先烘烤(105°C)可以逼出水氣，降低 ... ,後來另外一個案子進行時，在工作熊的建議之下直接在PCB植上BGA的錫球，然後對錫球直接做推力(shear)及拉力(Pull)測試實驗，本文將說明這次錫球推拉力測試的 ... ,這次熊熊燃燒起來一把火是要求以後新產品PCB設計時「BGA的焊盤設計都應該採用NSMD來取代SMD」，他認為這樣可以增強BGA抵抗應力的能力，有助通過產品驗證 ... , 但是如果焊後板面有「錫珠」出現，則不可能達到「免清洗」的要求。 ... 的焊膏殘留，防止在這個過程污染PCB板面從而造成焊接過程中的錫珠產生。
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