solder ball shear規格
JESD22-B117A 2006 SOLDER BALL SHEAR BGA焊球剪切测试JEDEC标准，由固态技术协会编制、评审，该标准国际通用，相信对集成电路行业质量管理人员和 ... , JEDEC STANDARD Solder Ball Shear JESD22-B117A (Revision of JESD22-B117, July 2000) OCTOBER 2006 JEDEC SOLID STATE ...,Total Ball Shear (TBS), also called zone shear, testing consists of a wide shear tool used to shear multiple rows of solder balls in a single stroke. (繁中) ,SMD 海鷗腳的產品是否需要執行Lead pull test 且是否有相關的規範或是規格呢? BGA 封裝型態在成品時會做Ball Shear Teat 來看substrate PAD ... , 文中亦針對不同尺寸錫球銲點，在不同工作條件下，進行推力實. 驗(Ball Shear Test，BST )量測分析其推力與變形之相互關係，同時配. 合有限元素( ...,電子構裝中BGA (Ball Grid Array)載板會透過錫球經由焊接方式與. PCB(Printed ... 2.7.2 錫球推力測詴(Solder Ball Shear). ... 2.7.3 錫球拉力測詴(Solder Ball Pull) . ... MIL883E 軍用規格所衍生出來的工業標準，工業發展領導標竿，評議電子裝置. , BGA錫球推力(shear)及拉力(Pull)測試準備. 錫球直徑(ball diameter)：0.4mm; 板材(Laminate)：FR4, TG150; 版厚(Thickness)：1.6mm; 電路板表面 ...,Solder ball shear 錫球推力測試 ... Gold ball shear test 金球推力 ... 快速, 破壞性測試, 無鉛BGA的測試應用; 平台速度從5 mm/s 到50 mm/s; 關於金球推力,請點擊這裡 ...
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