精材3d感測
MoneyDJ新聞2020-02-14 09:00:08 記者王怡茹報導台積電(2330)轉投資之封測廠精材(3374)2019年營收46.53億元、年減1.3%，EPS為0.67元， ..., 台積電轉投資封測廠精材（3374）今（13）日召開法說會，展望今年營運，公司表示，雖需觀察貿易紛爭及新冠肺炎疫情發展等變數，但受惠3D感測專案 ..., 精材第一季受惠CMOS影像感測器、3D感測生物辨識等晶圓級封裝訂單增多，第一季稅後淨利1.6億元，每股稅後盈餘0.59元，較去年同期虧損3.26億 ...,而以3D感測模組架構來看，晶圓代工龍頭台積電（2330）將是繞射式光學元件（DOE）及CMOS影像感測器主要代工廠，台積電轉投資封測廠精材（3374）承接後段訂單， ... , 半導體晶圓封裝廠精材董事長陳家湘表示，今年上半年3D感測專案需求可較去年同期增加，12吋晶圓後段測試代工服務預計下半年量...,目前搶進3D感測廠商，有：英特爾的RealSense、Google的Tango、蘋果的Primesense，還有高通將聯手台積電、精材、奇景（Himax）等台灣業者，2017年底進入量產。 , 展望2020年，精材表示，上半年3D感測需求將較2019年同期增加，目前審慎樂觀看待上半年業績表現，而新投資的12吋測試代工業務則預計下半年 ..., 半導體晶圓封裝廠精材(3374-TW) 今(13) 日召開法說會，董事長陳家湘表示，今年上半年3D 感測、CMOS 影像感測器需求較去年同期增加，季節性 ...,MoneyDJ新聞2020-02-14 09:00:08 記者王怡茹報導. 台積電(2330)轉投資之封測廠精材(3374)2019年營收46.53億元、年減1.3%，EPS為0.67元，較2018年EPS ... , 半導體晶圓封裝廠精材董事長陳家湘表示，今年上半年3D感測專案需求可較去年同期增加，12吋晶圓後段測試代工服務預計下半年量...
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