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【行業別】半導體製造【公司簡介】 精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區， 是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的 ... ,精材3374個股新聞討論，查詢精材3374股價,技術分析,本益比,籌碼,營收股利,每股盈餘等資訊，就在CMoney股市爆料同學會。 ,在Yahoo奇摩股市觀看精材(3374.TWO) 個股報價與成交量資訊、更改日期範圍查詢歷史股價、切換股價圖表類型，以及瀏覽個股相關新聞。 ,成立之初，公司專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場，為配合台積電需求，增加微機電(MEMS)封測與LED封裝服務。 台積電持有精材股權超過3成。 2.營業項目與 ... ,精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測 ... ,精材. 3374. 走勢圖, 技術分析 · 成交彙整 · 基本 · 籌碼 · 股利政策 · 新聞 · 健診. (相關權證). 個股新聞與研究報告 » 更多 · 警示股：上週五(17日)店頭市場遭警示股票有精 ... ,精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢. 工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術. ( 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事. CMOS影像感 ... ,精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測 ...
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