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精材去年下半年受惠於蘋果iPhone X採用的3D感測模組中垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）的繞射式光學元件（DOE）晶片尺寸晶圓級封裝（WLCSP） ..., 黑馬精材股價飆風蘋果新手機iPhone X最大亮點在於3D感測，在推出後 ... 元件DOE，精材與采鈺則提供後段製程，當然也一起成為大啖蘋果財的受 ..., 晶圓代工龍頭台積電（2330）轉投資封測廠精材（3374）公告11月合併營 ... 感測模組架構來看，台積電負責繞射式光學元件（DOE）代工，其中DOE ..., 精材去年下半年營運明顯好轉，主要是受惠於打進蘋果iPhone X採用的3D感測供應鏈，接獲3D感測模組中垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）的DOE ..., 精材為台積電(2330)旗下從事晶圓級封裝公司，台積電為最大股東， ... 感測器，2017年營收占比70%，利基型產品為3D Sensing DOE及車用客戶。, 精材(3374)宣布停止12吋廠營運，第二季將認列資產減損9.61億元，估每 ... 由於公司主要獲利訂單，包含3D Sensing DOE光學元件及車用IC都在8 ..., 精材(3374)宣布停止12吋廠營運，第二季將認列資產減損9.61億元，估每 ... 由於公司主要獲利訂單，包含3D Sensing DOE光學元件及車用IC都在8 ..., 被視為蘋果(Apple)3D感測元件供應鏈一員的台積電轉投資封裝廠精材董事長暨總經理陳家湘表示，展望2019年第1季相較於去年第4季業績仍將有 ..., 精材(3374)去(2017)年營運偏弱，每股虧損2.71元，續創新低，展望後 ... 感測器，2017年營收占比70%，利基型產品為3D Sensing DOE及車用領域。, 半導體封測廠精材(3374) 今日下午將舉行法說會，由於今年蘋果手機用3D 感測器，依舊在8 吋生產，並由精材負責DOE 的後段製程，為此，業界推估 ...
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