精材封裝

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精材封裝

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精材封裝 相關參考資料
精材是台積電的下一個「創意」 p.88 - 今周刊

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精材轉型搶進5G市場下半年營運看俏- Yahoo奇摩新聞

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精材Q3 營收看升,營運估可大幅改善;Q4 能見度不高 ...

半導體晶圓封裝廠精材15 日舉行法說會,對下半年營運展望,精材表示,在3D 感測零組件封裝需求季節性回升、車用影像感測器封裝需求穩定成長 ...

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精材科技股份有限公司<工作職缺及徵才簡介>1111人力銀行

【行業別】半導體製造【公司簡介】 精材科技股份有限公司成立於1998年,座落於台灣中壢工業區, 是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術( 3D WLCSP )商品化的 ...

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蘋果拉貨精材本季可望轉虧為盈- 自由財經

(資料照)〔記者洪友芳/新竹報導〕蘋果進入拉貨旺季,台積電(2330)轉投資的封測廠精材(3374)今年鎖定光學感測元件晶片尺寸封裝(CSP)、晶圓 ...

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精材科技股份有限公司<工作與薪資福利簡介> 104人力銀行

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精材科技股份有限公司- 財經百科- 財經知識庫- MoneyDJ理財網

一、公司簡介. 1.沿革與背景. 公司成立於1998年9月,主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP;WLCSP),於2007年,台積電策略性投資,成為精材 ...

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關於精材 - 精材科技

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精材科技 - Xintec

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