台積電子公司精材
2021年5月26日 — 台積電轉投資封測廠精材(3374)受產線調整影響，2021年第二季營運表現預期 ... 吋晶圓測試業務、車用感測元件封裝需求可望復甦下，公司預期今年營收及 ... ,2021年3月12日 — 精材從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（3D WLCSP）商品化的公司。台積電為精材第一大股東，持股41%。因此 ... ,精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級 ... ,2021年5月24日 — 業界傳出，台積電因應新一代iPhone將搭載的最新A系列處理器量產需求，內部開始調整晶片測試策略，倚重旗下封測小金雞精材... ,2021年7月12日 — 台積電CMOS影像感測器（CIS）及3D感測器等光學元件晶圓代工接單滿載，旗下封測廠精材（3374）、采鈺（6789）營運同步升溫，其中精材6月營收5.96億元為 ... ,2021年7月1日 — 智慧型手機、安控、車用等CMOS影像感測器（CIS）需求持續轉強，加上進入蘋果iPhone.,2020年12月28日 — 隨著先進封裝的崛起，一條新的產業鏈也因此浮現，以下幾家公司會是台積電先進封裝隊的成員。 精材接收台積電晶圓級測試業務. 隊員1：精材。精材團隊 ... ,2020年5月21日 — ... 在台積電營運全面成長之際，同屬集團軍的創意、世界、精材、采鈺營運也 ... 許可，才能供貨給華為和旗下包括海思半導體等在內的一一四家子公司。 ,精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓 ... ,一、公司簡介. 1.沿革與背景. 公司成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP；WLCSP)，於2007年，台積電策略性投資，成為精材最大的法人 ...
| 相關軟體 NVDA 資訊 | |
|---|---|
 台積電子公司精材 相關參考資料
《半導體》精材跌深回神今年平穩成長
2021年5月26日 — 台積電轉投資封測廠精材(3374)受產線調整影響，2021年第二季營運表現預期 ... 吋晶圓測試業務、車用感測元件封裝需求可望復甦下，公司預期今年營收及 ... https://www.chinatimes.com 【研究報告】精材(3374) 有富爸爸台積電加持，惟2021營運平緩
2021年3月12日 — 精材從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（3D WLCSP）商品化的公司。台積電為精材第一大股東，持股41%。因此 ... https://admin.money.com.tw 公司簡介 - 精材科技
精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級 ... https://www.xintec.com.tw 台積M系列測試傳轉至精材 - 聯合新聞網
2021年5月24日 — 業界傳出，台積電因應新一代iPhone將搭載的最新A系列處理器量產需求，內部開始調整晶片測試策略，倚重旗下封測小金雞精材... https://udn.com 台積接單旺精材、采鈺沾光- 工商時報
2021年7月12日 — 台積電CMOS影像感測器（CIS）及3D感測器等光學元件晶圓代工接單滿載，旗下封測廠精材（3374）、采鈺（6789）營運同步升溫，其中精材6月營收5.96億元為 ... https://ctee.com.tw 台積電帶頭衝采鈺、精材下半年按讚 - 工商時報
2021年7月1日 — 智慧型手機、安控、車用等CMOS影像感測器（CIS）需求持續轉強，加上進入蘋果iPhone. https://ctee.com.tw 台積電獨吞iPhone訂單的秘密！封測供應鏈整條都在旺 - 財訊
2020年12月28日 — 隨著先進封裝的崛起，一條新的產業鏈也因此浮現，以下幾家公司會是台積電先進封裝隊的成員。 精材接收台積電晶圓級測試業務. 隊員1：精材。精材團隊 ... https://www.wealth.com.tw 精材、采鈺是台積電集團新秀| 雜誌| 聯合新聞網 - UDN
2020年5月21日 — ... 在台積電營運全面成長之際，同屬集團軍的創意、世界、精材、采鈺營運也 ... 許可，才能供貨給華為和旗下包括海思半導體等在內的一一四家子公司。 https://udn.com 精材科技股份有限公司 - 104人力銀行
精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓 ... https://www.104.com.tw 精材科技股份有限公司 - MoneyDJ理財網
一、公司簡介. 1.沿革與背景. 公司成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP；WLCSP)，於2007年，台積電策略性投資，成為精材最大的法人 ... https://www.moneydj.com |