精材科技台積電
成立之初，公司專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場，為配合台積電需求，增加微機電(MEMS)封測與LED封裝服務。 台積電持有精材股權超過3成。 2.營業項目與產品結構. 晶圓級 ... ,2024年7月15日 — 半導體圈傳出，台積電有望在明年第一季將一批測試設備移入精材，隨後便開始委由精材進行代工測試，設備規模上看百台，換言之，最慢將在明年第二季成為精材營收 ... ,2024年6月21日 — 台積電轉投資四少中，持有世界先進28.32%、持有精材41.01%、持有創意34.84%、持有采鈺更高達67.4%，其中精材第一季EPS1.2元，5月營收月增率46.5%、年增率 ...,2023年6月9日 — 精材(3374)為台積電的封測小金雞. 精材成立於1998年，主要的業務為晶圓級尺寸的封裝業務，並在2007年獲得台積電策略性投資，成為精材的最大法人股東，持股 ... ,2024年6月27日 — 晶圓代工龍頭台積電(2330-TW) 轉投資的封測廠精材(3374-TW)2024 年5 月營收達5.87 億元，月增46.54%，年增32.85%，創下近8 個月來新高。 ,2024年8月18日 — 封測業者精材今年上半年營收中有超過7成來自台積電；精材並上調今年資本支出用於擴產，預計自2025年下半年起看到測試業務因擴廠而顯著成長。 ,2024年5月7日 — 精材(3374-TW)為台灣晶圓級封裝廠，也是台積電與Omni Vision的共同轉投資公司，主要產品是晶圓級尺寸封裝 ; 其中WLCSP封裝技術提供較低成本、較小尺寸與導電 ... ,2024年7月30日 — 精材為台積電轉投資公司，近年來開始為台積電提供測試代工服務，台積電去年開始更積極將營運資源聚焦在高階新品封測，因此，產能受限之下，成熟封測產品的大量 ... ,2023年6月16日 — 另一檔則是台積電持有41.01%股權的精材(3374)，第一季EPS雖僅有0.84元，產品主要包括晶圓級尺寸封裝、晶圓測試、晶圓級後護層封裝等。比重佔7成的晶圓級封裝 ... ,2024年6月13日 — 台積電轉投資的封測大廠精材(3374)自今年Q1營運開始呈現年增走勢，5月營收更是創下8個月來新高。台積電為快速擴充CoWoS產能，將相關晶圓測試設備搬往精材， ...
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精材科技股份有限公司
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2023年6月9日 — 精材(3374)為台積電的封測小金雞. 精材成立於1998年，主要的業務為晶圓級尺寸的封裝業務，並在2007年獲得台積電策略性投資，成為精材的最大法人股東，持股 ... https://www.cmoney.tw 精材測試代工業務旺5月營收創近8個月高
2024年6月27日 — 晶圓代工龍頭台積電(2330-TW) 轉投資的封測廠精材(3374-TW)2024 年5 月營收達5.87 億元，月增46.54%，年增32.85%，創下近8 個月來新高。 https://news.cnyes.com 《熱門族群》台積電續強帶旺供應鏈精材、均豪、鑫科股價創新高
2024年8月18日 — 封測業者精材今年上半年營收中有超過7成來自台積電；精材並上調今年資本支出用於擴產，預計自2025年下半年起看到測試業務因擴廠而顯著成長。 https://tw.stock.yahoo.com 【封測】精材(3374)擴大資本支出長期看好車用感測元件發展
2024年5月7日 — 精材(3374-TW)為台灣晶圓級封裝廠，也是台積電與Omni Vision的共同轉投資公司，主要產品是晶圓級尺寸封裝 ; 其中WLCSP封裝技術提供較低成本、較小尺寸與導電 ... https://uanalyze.com.tw 封測需求旺精材下半年獲利樂觀- 日報
2024年7月30日 — 精材為台積電轉投資公司，近年來開始為台積電提供測試代工服務，台積電去年開始更積極將營運資源聚焦在高階新品封測，因此，產能受限之下，成熟封測產品的大量 ... https://www.ctee.com.tw 受惠台積電的封測股～精材、雍智科| 雜誌
2023年6月16日 — 另一檔則是台積電持有41.01%股權的精材(3374)，第一季EPS雖僅有0.84元，產品主要包括晶圓級尺寸封裝、晶圓測試、晶圓級後護層封裝等。比重佔7成的晶圓級封裝 ... https://udn.com 台積電+蘋果加持精材業績爆發
2024年6月13日 — 台積電轉投資的封測大廠精材(3374)自今年Q1營運開始呈現年增走勢，5月營收更是創下8個月來新高。台積電為快速擴充CoWoS產能，將相關晶圓測試設備搬往精材， ... https://tw.stock.yahoo.com |