矽晶圓拋光
拋光矽晶圓片(Polished Wafer)是利用特殊的拉晶(Crystal Pulling)裝置將熔化的純矽(純度99.999999999%)，緩慢旋轉逐漸拉升冷卻以獲得單晶(Crystal)結構的矽晶 ... ,應用： •半導體矽晶圓拋光盤 •太陽能藍寶石晶圓 特點/優點： •尺寸和熱穩定性 •高性能特性 •延長的使用壽命 •減少停機時間和成本 •耐磨度高 •耐化學性 •高硬度 •材質: ... ,論文名稱: 新式超精密拋光機之矽晶圓拋光特性研究. 論文名稱(外文):, Study on the Polishing Characteristics of Silicon Wafer for New Type Ultraprecision Polisher. ,原材料矽晶圓基本加工流程如下，然而真正流程會依各廠商製程需求而異： ... 11, 晶圓拋光(Wafer Polish), 利用拋光機(Polisher)，將晶圓拋光到平坦及無損傷層之表面 ... ,晶圓拋光. 「晶圓」乃是指矽半導體積體電路製作所用之矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；在矽晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能 ... ,晶，複晶）. 結. • crystalline（結晶）. • Amorphous silicon（非晶矽）. • Amorphous silicon（非晶 ... 拋光目的：. 改善前製程所留下的微缺陷. 提高晶圓平坦度. 微粒不易附著 ... , 晶圓是製造半導體晶片的基本材料，半導體集成電路最主要的原料是矽，因此對應的就是矽晶圓。矽在自然界中以矽酸鹽或二氧化矽的形式廣泛存在 ...,主要經營項目為矽晶材料的製造與銷售，產品有磊晶晶圓、拋光晶圓、浸蝕晶圓、超薄晶圓及深擴散晶圓等，應用範圍從整流器到電源管理及驅動IC、車用功率與感測 ... ,晶圓製造商需要能夠檢測及準確識別這些缺陷，並且將. 它們與大型微粒的背景缺陷群作區分（後者缺陷可以透. 過清潔或重製晶圓的方式解決），同時避免不必要的晶.
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應用： •半導體矽晶圓拋光盤 •太陽能藍寶石晶圓 特點/優點： •尺寸和熱穩定性 •高性能特性 •延長的使用壽命 •減少停機時間和成本 •耐磨度高 •耐化學性 •高硬度 •材質: ... http://www.longyi.com.tw 博碩士論文行動網
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