拉晶
因此，採用單晶做成晶圓，便可以滿足以上的需求。然而，該如何產生這樣的材料呢，主要有二個步驟，分別為純化以及拉晶，之後便能完成這樣的 ...,熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面 ... 拉晶. 编辑 锁定. 本词条缺少名片图，补充相关内容使词条更完整，还能快速 ... ,晶圆（英语：Wafer）是指制作硅半导体集成电路所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般晶圆產量多為单晶硅圆片。 晶圆 ... ,外質吸除（extrinsic gettering, EG）：. – 於表面生成一層多晶矽. – 於晶圓背面形成氮化矽晶粒邊界. – 晶圓背面以機械方式摩擦. – 以雷射光束照射晶圓背面. – 離子植入 ... ,直拉法最重要的應用是晶錠、晶棒、單晶矽的生長。 ... 的溫度梯度、提拉速率、旋轉速率進行精確控制，那麼就可以在棒的末端得到一根較大的、圓柱體狀的單晶晶錠。 ,柴氏拉晶法又稱為「CZ法」，俗稱「拉單晶」，適合熔點較低的材料，是目前最常使用的單晶製造方法，通常用來製作矽晶圓、砷化鎵晶圓等，目前國內廠商包括：中美晶、 ...
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 拉晶 相關參考資料
【半導體科普】半導體產業的根基：矽晶圓是什麼？ | TechNews 科技新報
因此，採用單晶做成晶圓，便可以滿足以上的需求。然而，該如何產生這樣的材料呢，主要有二個步驟，分別為純化以及拉晶，之後便能完成這樣的 ... https://technews.tw 拉晶_百度百科
熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面 ... 拉晶. 编辑 锁定. 本词条缺少名片图，补充相关内容使词条更完整，还能快速 ... https://baike.baidu.com 晶圓- 维基百科，自由的百科全书
晶圆（英语：Wafer）是指制作硅半导体集成电路所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般晶圆產量多為单晶硅圆片。 晶圆 ... https://zh.wikipedia.org 晶圓的製作
外質吸除（extrinsic gettering, EG）：. – 於表面生成一層多晶矽. – 於晶圓背面形成氮化矽晶粒邊界. – 晶圓背面以機械方式摩擦. – 以雷射光束照射晶圓背面. – 離子植入 ... http://web.cjcu.edu.tw 柴可拉斯基法- 維基百科，自由的百科全書 - Wikipedia
直拉法最重要的應用是晶錠、晶棒、單晶矽的生長。 ... 的溫度梯度、提拉速率、旋轉速率進行精確控制，那麼就可以在棒的末端得到一根較大的、圓柱體狀的單晶晶錠。 https://zh.wikipedia.org 柴氏拉晶法(Czochralski method) | Ansforce
柴氏拉晶法又稱為「CZ法」，俗稱「拉單晶」，適合熔點較低的材料，是目前最常使用的單晶製造方法，通常用來製作矽晶圓、砷化鎵晶圓等，目前國內廠商包括：中美晶、 ... https://www.ansforce.com |