拉晶

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因此,採用單晶做成晶圓,便可以滿足以上的需求。然而,該如何產生這樣的材料呢,主要有二個步驟,分別為純化以及拉晶,之後便能完成這樣的 ...,熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核,如果这些晶核长成晶面 ... 拉晶. 编辑 锁定. 本词条缺少名片图,补充相关内容使词条更完整,还能快速 ... ,晶圆(英语:Wafer)是指制作硅半导体集成电路所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体,一般晶圆產量多為单晶硅圆片。 晶圆 ... ,外質吸除(extrinsic gettering, EG):. – 於表面生成一層多晶矽. – 於晶圓背面形成氮化矽晶粒邊界. – 晶圓背面以機械方式摩擦. – 以雷射光束照射晶圓背面. – 離子植入 ... ,直拉法最重要的應用是晶錠、晶棒、單晶矽的生長。 ... 的溫度梯度、提拉速率、旋轉速率進行精確控制,那麼就可以在棒的末端得到一根較大的、圓柱體狀的單晶晶錠。 ,柴氏拉晶法又稱為「CZ法」,俗稱「拉單晶」,適合熔點較低的材料,是目前最常使用的單晶製造方法,通常用來製作矽晶圓、砷化鎵晶圓等,目前國內廠商包括:中美晶、 ...

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拉晶 相關參考資料
【半導體科普】半導體產業的根基:矽晶圓是什麼? | TechNews 科技新報

因此,採用單晶做成晶圓,便可以滿足以上的需求。然而,該如何產生這樣的材料呢,主要有二個步驟,分別為純化以及拉晶,之後便能完成這樣的 ...

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拉晶_百度百科

熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核,如果这些晶核长成晶面 ... 拉晶. 编辑 锁定. 本词条缺少名片图,补充相关内容使词条更完整,还能快速 ...

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晶圓- 维基百科,自由的百科全书

晶圆(英语:Wafer)是指制作硅半导体集成电路所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体,一般晶圆產量多為单晶硅圆片。 晶圆 ...

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晶圓的製作

外質吸除(extrinsic gettering, EG):. – 於表面生成一層多晶矽. – 於晶圓背面形成氮化矽晶粒邊界. – 晶圓背面以機械方式摩擦. – 以雷射光束照射晶圓背面. – 離子植入 ...

http://web.cjcu.edu.tw

柴可拉斯基法- 維基百科,自由的百科全書 - Wikipedia

直拉法最重要的應用是晶錠、晶棒、單晶矽的生長。 ... 的溫度梯度、提拉速率、旋轉速率進行精確控制,那麼就可以在棒的末端得到一根較大的、圓柱體狀的單晶晶錠。

https://zh.wikipedia.org

柴氏拉晶法(Czochralski method) | Ansforce

柴氏拉晶法又稱為「CZ法」,俗稱「拉單晶」,適合熔點較低的材料,是目前最常使用的單晶製造方法,通常用來製作矽晶圓、砷化鎵晶圓等,目前國內廠商包括:中美晶、 ...

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