晶圓缺陷檢測
该晶圆缺陷的检测方法包括如下步骤：选定检测区域，该检测区域是以晶圆中心为圆心，半径是晶圆半径十分之一至五分之一的圆形区域；在该检测区域内选取若干个呈 ... , KLA-Tencor公司推出Voyager 1015與Surfscan SP7兩款全新缺陷檢測產品，在矽晶圓和晶片製造領域中針對尖端邏輯和記憶體節點，為設備和製程 ..., 美商科磊(KLA-Tencor)宣布推出兩款全新缺陷檢測產品，在矽晶圓和晶片製造領域中針對尖端邏輯和記憶體節點，為設備和製程監控解決兩個關鍵 ...,美國Nanotronics公司,推出全新的nSPEC系統,依託高品質半導體工業專用顯微鏡,配備高精密移動樣品台,高倍率長距離明暗場聚焦物鏡系統,輔以高清晰CCD模組, ... ,缺陷檢測是一個品管很重要的過程，傳統的晶粒表面缺陷檢測通常是目視檢測， ...... 本論文藉由機器視覺之技術，針對每片晶圓中的晶粒進行缺陷檢測。因此本. ,半導體製程設備供應商應用材料宣佈推出晶圓缺陷檢測系統UVision，該系統是半導體業第一台雷射3D明視野（brightfield）檢測系統，主要針對65奈米或更先進的製程 ... , KLA-Tencor推出兩款全新缺陷檢測產品，在矽晶圓和晶片製造領域中針對尖端邏輯和記憶體節點，為設備和製程監控解決兩個關鍵挑戰。 Voyager ...,SONIX™ 為了100mm 到300mm 尺寸的晶圓提供了廣泛分析功能的晶圓級和設備級、手動與自動晶圓檢測及量測系統。 , Allied Vision 的短波红外(SWIR) 相机应用于红外显微成像，可检测 ... 它由高纯度、几乎无缺陷的单晶硅棒经过切片制成，用作制造晶圆内和晶圆 ...,晶圓製造商需要能夠檢測及準確識別這些缺陷，並且將. 它們與大型微粒的背景缺陷群作區分（後者缺陷可以透. 過清潔或重製晶圓的方式解決），同時避免不必要的晶.
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