枕頭效應
這篇文章為整裡電路板組裝作業時BGA枕頭效應(head-in-pillow)焊錫不良發生的可. 能原因與探討。HIP 的形成原因很多，但最終歸納結論不外乎PCB 或是IC;載板不 ... ,2020年5月19日 — 枕头效应(Head-in-Pillow,HIP)最主要是用来描述BGA零件在回焊(Reflow)的高温过程中，BGA载板或是电路板因为受不了高温而发生板弯、板 ... ,枕頭效應(Head-in-Pillow, HIP)，最近有人開始稱之為HoP(Head-of-Pillow)，不論是HIP或HoP兩者指的都是BGA焊點的不良現象，就類似一個人把頭靠在枕頭上的 ... ,2010年2月4日 — INDIUM: 隨著無鉛化(Pb-free)和消費電子設備的微型化(miniaturization)，電子組裝加工過程中出現越來越多的“枕頭效應”font face="Times... ,在【電子製造業】打滾多年，分享SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝…等經驗。 ,如果你是個SMT工程師，那你一定用過X-Ray，也用它看過BGA的焊錫情況，可是你看來看去怎麼覺得BGA的焊球[…] Facebook Email Twitter LinkedIn Telegram ... ,BGA枕頭效應(head-in ... ,2016年7月25日 — 枕头效应(Head-in-Pillow,HIP)最主要是用来描述电路板的BGA零件在回焊(Reflow)的高温过程中，BGA载板或是电路板因为受不了高温而发生板 ... ,BGA封裝IC在焊接過程中容易發生HIP（或稱HoP）缺點已經是個不爭的事實，而且尺寸越大的BGA越容易發生，這HIP（Head-In-Pillow，枕頭效應）的雙球虛焊真 ... ,2012年1月11日 — 我个人理解枕头效应产生的原因： 1：板变形 2：锡球脏污 3：回流时温度过高使锡球过早氧化解决方法：1使用可靠性高的焊接材料，2确保BGA ...
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BGA 枕頭效應(head-in-pillow)發生的可能原因 - 工作狂人
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