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VFBGA, 0.80~1.00mm, Very Thin Profile, Fine Solder Ball Pitch. WFBGA, 0.65~0.80mm, Very Very Thin Profile, Fine Solder Ball Pitch. UFBGA, 0.50~0.65mm ... ,TFBGA / VFBGA. Thin / Very-thin & Fine-pitch Ball Grid Array. Siliconware's Thin / Very Thin and Fine-pitch BGAs are cavity up, wire bonded, and overmolded on ... ,Like all BGA packages, VFBGA's use solder balls that are arranged in a grid or array at the bottom of the package body for external electrical connection. The ... ,零件名稱, VFBGA 49. 名稱: VFBGA 49. 描述: 49C2, 49-ball (7 x 7 array), 0.65mm pitch, 5.0 x 5.0 x 1.0mm, very thin, fine-pitch ball grid array package (VFBGA). ,VFBGA-54 DRAM 在Mouser Electronics有售。Mouser提供VFBGA-54 DRAM 的庫存、價格和資料表。 ,2016年3月21日 — 为了顺应小型化、密集化产品的行业趋势,德州仪器(TI) 推出了采用超微细球栅阵列(VFBGA) 封装的世界上最小的Widebus™ 逻辑器件。 VFBGA ... ,VFBGA Very Thin , Fine Pitch Ball Grid Array Package. LEAD COUNT, PACKAGE DIM. LEAD PITCH. View. 48L. 6x8mm. 0.80mm. View. 54L. 6x8mm. 0.80mm. ,球柵陣列封裝(英語:Ball Grid Array,簡稱BGA)技術為應用在積體電路上的一種表面黏著封裝技術,此技術常用來永久性固定如微處理器之類的的裝置。 ,Laminate. TFBGA; Fine Pitch BGA (FBGA); Very Fine Pitch BGA (VFBGA); MCM-PBGA; Land Grid Array (LGA). Tape (or Driver IC application). Tape Carrier ...

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vfbga 相關參考資料
FBGA–LFTFVFWFUF BGA - ASE Kaohsiung

VFBGA, 0.80~1.00mm, Very Thin Profile, Fine Solder Ball Pitch. WFBGA, 0.65~0.80mm, Very Very Thin Profile, Fine Solder Ball Pitch. UFBGA, 0.50~0.65mm ...

http://www.asetwn.com.tw

Products - CSP - TFBGA VFBGA - SPIL

TFBGA / VFBGA. Thin / Very-thin & Fine-pitch Ball Grid Array. Siliconware's Thin / Very Thin and Fine-pitch BGAs are cavity up, wire bonded, and overmolded on ...

https://www.spil.com.tw

VFBGA - Very Thin Profile Fine-Pitch Ball Grid Array

Like all BGA packages, VFBGA's use solder balls that are arranged in a grid or array at the bottom of the package body for external electrical connection. The ...

https://eesemi.com

VFBGA 49 - 3D ContentCentral

零件名稱, VFBGA 49. 名稱: VFBGA 49. 描述: 49C2, 49-ball (7 x 7 array), 0.65mm pitch, 5.0 x 5.0 x 1.0mm, very thin, fine-pitch ball grid array package (VFBGA).

https://www.3dcontentcentral.t

VFBGA-54 DRAM – Mouser 臺灣

VFBGA-54 DRAM 在Mouser Electronics有售。Mouser提供VFBGA-54 DRAM 的庫存、價格和資料表。

https://www.mouser.tw

VFBGA_百度百科

2016年3月21日 — 为了顺应小型化、密集化产品的行业趋势,德州仪器(TI) 推出了采用超微细球栅阵列(VFBGA) 封装的世界上最小的Widebus™ 逻辑器件。 VFBGA ...

https://bkso.baidu.com

封裝服務- Product Services - VFBGA - 菱生精密工業股份有限公司

VFBGA Very Thin , Fine Pitch Ball Grid Array Package. LEAD COUNT, PACKAGE DIM. LEAD PITCH. View. 48L. 6x8mm. 0.80mm. View. 54L. 6x8mm. 0.80mm.

http://www.lingsen.com.tw

球柵陣列封裝- 维基百科,自由的百科全书

球柵陣列封裝(英語:Ball Grid Array,簡稱BGA)技術為應用在積體電路上的一種表面黏著封裝技術,此技術常用來永久性固定如微處理器之類的的裝置。

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量產產品系列 - 南茂科技股份有限公司- 半導體封裝測試服務 ...

Laminate. TFBGA; Fine Pitch BGA (FBGA); Very Fine Pitch BGA (VFBGA); MCM-PBGA; Land Grid Array (LGA). Tape (or Driver IC application). Tape Carrier ...

https://www.chipmos.com