pcb切片
切片分析是PCB行業中重要的分析方法之一﹐常用於品質判定或品質異常分析。係針對於壓合後的板子所做的分析，由於壓合後的板子其內層或者孔的品質無法透過 ... ,切片分析是PCB重要的品質分析方式之一，通常於PCB電路板完成後，抽樣做產品品質檢驗。或產品發生異常不良後，針對問題位置透過電子顯微鏡量測做取樣分析， ... , PCB切片制作及分析- PCB microsection How to make a good microsection and how analyse the microsection.,PCB切片制作方法_IT/计算机_专业资料。PCB切片制作及切片后异常现象判定. 電路板之微切片 主要內容切片製作方法切片製作允收標準 微切片的製作1. ,對於這個問題，工作熊的方法是從銅箔的厚度來做判斷，銅箔比較厚的那一面通常是電路板組裝面，因為BGA封裝的載板通常都比電子組裝的電路板來得薄，所以會選用 ... ,微切片檢查的方法. 斷面檢查(Micro-Cross section)可以用來觀察電路板的結. 構狀態，從其中獲得許多與製程及產品表現的資訊。一. 般觀察的方式是用顯微鏡查看某 ... ,f-7 微切片( Microsection). G. 塞孔(Plug Hole) g-1 印刷( Ink Print ) g-2 預烤(Precure) g-3 表面刷磨(Scrub) g-4 後烘烤(Postcure). H. 防焊(綠漆): (Solder Mask) ,做切片也是一大學問，切不好或是沒有經驗的，不是把證據切不見了，要不就是在研磨的時候把不是短路的地方磨成像短路而造成誤判。 我們這次其實分別找了【X特】及【 ... , 今天需要幫客戶做一個切片實驗，一天的時間又要浪費在研磨機上嘍所謂的切片實驗就是為了觀察電路板的橫切面，確認電路板的內部或者一些特殊 ...
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