bga切片
2019年3月11日 — 返修20塊僅修好3塊，主要是BGA心部焊球橋連。起初懷疑為BGA但處理後沒有明顯改變，後關掉冷卻風問題解決。 本案例失效BGA切片如圖1所 ... ,電路板切片檢查BGA焊性：. 這個方法也是破壞性實驗，而且比染紅測試更費工，它通常需要比較精準的前置作業分析， ... ,因为手边刚好有几张自己家产品切片后的BGA焊锡照片，刚好可以拿来做为教材之用，而且还有很典型的双球(HIP, Head-In-Pillow)以及锡球被拉扯的照片。 通常拿到 ... ,其實BGA錫球開裂的最大問題十有八九都來自於應力(Stress)，不管是SMT回焊高溫時板子彎曲變形所形成的應力，還是產品因為 ... BGA切片後如何判斷焊接品質 ,2015年5月18日 — 因為手邊剛好有幾張自己家產品切片後的BGA焊錫照片，剛好可以拿來做為教材之用，而且還有很典型的雙球(HIP, Head-In-Pillow)以及錫球被拉扯 ... ,因為工作熊手邊正好有幾張自己家產品切片後拍的BGA焊錫照片，剛好可以拿來做為教材之用，而且還有很典型的焊錫雙球(HIP, Head-In-Pillow)以及錫球被拉扯後 ... ,... 原因，其實如果想知道BGA錫球開裂是何種不良現象的最好的方法是做切片並打元素分析，這樣才比較有客觀的證據證明真因。不過切片前必須先透過店性測試的 ... ,BGA切片後如何判斷焊接品質 ... ,如何分析焊錫破裂？紅墨水(red dye)、元素分析(EDX)、切片(cross-section)、顯微照相(SEM)、介金屬共 ...
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