die bonder中文

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die bonder中文 相關參考資料
Die bonder - 興昇科技股份有限公司

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die bonder 中文 - 查查在線詞典

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半導體構裝製程簡介 - 遠東科技大學

Wafer Saw. Purpose: To cut the wafer according to the die sizes. Wafer Sawing Photo p g ... Purpose: To attach the die to the lead frame (pad).

http://www.feu.edu.tw

半導體製程簡介

Die. Bank. Assembly. Final. Test. BIN. Inventory. Board. Insertion &. Assembly ... Die attach. Back side marking. Wafer saw. Post mold cure. 2nd optical insp.

http://bm.nsysu.edu.tw

半導體製程與設備介紹 - 義守大學

義守大學機動系. 銲. 線. (Wire Bond). 將晶粒上的訊號接點,以極細的金線(20~50µm). 連接到導線架的內引腳,使電信訊號得以藉此達. 到內部外部傳輸的目的 ...

http://www.isu.edu.tw

第二十三章半導體製造概論

第二十三章半導體製造概論. 23-7. 晶圓黏片(wafer mount)乃是於晶圓背面貼上膠帶(blue tape),並置於鋼製的框架上。 (二)黏晶(die mount / die bond). 黏晶的目的 ...

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電子封裝辭彙

晶片(Die). 從晶圓切下來的積體電路小片。 晶片貼合(Die Bond). 以機械將矽晶片或元件放置到基板上,再以焊錫、環氧樹脂或金及低溫的矽膠等加以貼合。貼. 合處是 ...

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