die bonder中文
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晶片(Die). 從晶圓切下來的積體電路小片。 晶片貼合(Die Bond). 以機械將矽晶片或元件放置到基板上,再以焊錫、環氧樹脂或金及低溫的矽膠等加以貼合。貼. 合處是 ... http://www.isu.edu.tw |