flip chip die bonder

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覆晶技術- 维基百科,自由的百科全书

覆晶技術(英語:Flip Chip),也稱“倒晶封裝”或“倒晶封裝法”,是晶片封裝技術的一種。此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式,以往是將晶片置放於&nbsp;...

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SFM3 Flip-Chip Bonder - 辛耘企業股份有限公司

4. 高產能,7.0K UPH 5. 4組BOND HEADS 6. BOND FORCE 30N 7. WAFER SIZE 8&quot;/12&quot;, THIN DIE 40µm. 應用: icon, 1. Flip Chip Bonder 2. Fan-Out Chip Bonder

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