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BLUE TAPE & UV TAPE. A dicing tape is used for fixing workpiece during the dicing process in semiconductor, optical and electrical devices manufacturing. ,... 二手機台買賣、半導體黃光曝光、コーターデベロッパー、semiconductor、tel、mk、act、lithius、半導體uv lampランプ. ... Back Grinding Tape (Blue tape) ... ,版主你好.由我來為您解答! uv tape : 全科UV膠帶，又稱UV off膠帶是專為晶片研磨、切割及軟性電子零件之承載加工之用而設計。塗佈特殊黏膠，具高黏著力,使晶片 ... ,➁ Dicing,減薄製程用膠帶( 熱解膠、UV解膠、BLUE-TAPE). ○ 南亞熱發泡解膠膜○ 南亞UV解膠膜 ○ 南亞BLUE TAPE. 找產品 ... ,讓公司更快找到適合的薄膜材料！ » 何謂DAF(Die Attach Film)? 晶圓切割膠帶(Dicing tape)? ... 可配合UV型或非UV型切割膠帶. 7. 優良的作業性, 無晶片頂取問題. 8. ,2017年6月5日 — 紫外線可硬化膠帶（UV膠帶；UV Tape）是感壓膠帶的一種，其結構如圖一所示，主要在基材上塗佈一層黏著劑所構成。其所使用的基材為塑膠薄膜 ... ,回首頁 >; 產品介紹 >; C.製成用膜 >; ➁ Dicing,減薄製程用膠帶( 熱解膠、UV解膠、BLUE-TAPE) >; 南亞BLUE TAPE. 南亞BLUE TAPE. blue-tape2, blue tape3 ... ,品名︰UV光固化解膠膜(UV Release Tape). 型號：UVR-PET-ME-15/N-D. 料號：UV1-022N1D03-1-A. 【產品特性】. 用紫外線照射後，能大幅度減低黏著力之三液 ... ,UV TAPE. 主要應用(Application):. 晶片研磨、切割及軟性電子零件之承載加工。 塗佈特殊黏膠，具高黏著力,使晶片於研磨、切割過程不脫落、飛散。 加工結束後， ... ,研磨膠帶/ Back Grinding Tape. 晶圓經紫外線照射後可大幅降低膠帶的黏著力，以不施予晶圓壓力的狀況下進行膠帶剝離作業，適用產品有紫外線硬化型「E ...
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