日東blue tape
Back Grinding Tape (Blue tape). 半導體後段製程所用之研磨膠帶,多用於Bumpin端及Cmp端製成. 取代三井化學,日東電工等高單價之產品,此產品為日本國所製. ,應用時黏著穩定度佳(貼覆後)。 優越的撕除能力與優良的碎裂效能。 因採用PVC 底材薄膜,膠帶具有良好的延展力。 有機物污染較低(根據電子光譜學化學 ... ,Surface Protection Tape for Fiber and CO2 laser cutting FIBERGUARD 3080H-series. Nitto FIBERGUARD 3080H-series are surface protection tapes, which ... ,The thermal release tape. ... Text. Color. White, Black, Red, Green, Blue, Yellow, Magenta, Cyan. Transparency. Opaque, Semi-Transparent. Background. Color. ,ELEP HOLDER_Dicing Tape V-8A. 用於半導體晶圓切割應用。 擁有支援晶圓切割過程的優異特性。 聯絡方式. 上班時間(台灣時間) 8:30-17:30 (星期六、星期日與 ... ,日東半導體晶圓膠帶SWT 10+R 專為半導體切割製程設計。 本產品將於無塵室中製造之感壓式丙烯酸黏著劑塗覆於藍色透明PVC 薄膜上為能易於解捲,PVC 薄膜的 ... , 紫外線可硬化膠帶(UV膠帶;UV Tape)是感壓膠帶的一種,其結構如 ... 賽璐(Mitsui Chemicals Tohcello)、LINTEC、日東電工(Nitto Denko)、 ...,White, Black, Red, Green, Blue, Yellow, Magenta, Cyan ... Nitto tape D5952P 採用感壓式改良丙烯酸黏著劑,目的是用來在需要特別高黏性等級的地方作為通用 ... ,本文件的智慧財產權皆屬日東電工公司所有。請聯絡本公司負責部門, ... Surface Protection Tape for Fiber and CO2 laser cutting FIBERGUARD 3080H-series.
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應用時黏著穩定度佳(貼覆後)。 優越的撕除能力與優良的碎裂效能。 因採用PVC 底材薄膜,膠帶具有良好的延展力。 有機物污染較低(根據電子光譜學化學 ... https://www.nitto.com Surface Protective Materials SPV-224SRB SPV-224SRT ...
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ELEP HOLDER_Dicing Tape V-8A. 用於半導體晶圓切割應用。 擁有支援晶圓切割過程的優異特性。 聯絡方式. 上班時間(台灣時間) 8:30-17:30 (星期六、星期日與 ... https://www.nitto.com 半導體晶圓膠帶SWT 10+R | Nitto in 台湾
日東半導體晶圓膠帶SWT 10+R 專為半導體切割製程設計。 本產品將於無塵室中製造之感壓式丙烯酸黏著劑塗覆於藍色透明PVC 薄膜上為能易於解捲,PVC 薄膜的 ... https://www.nitto.com 半導體產業用UV膠帶發展與市場資訊:材料世界網
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