晶圓切割膠帶
黏晶切割膠帶是結合切割膠帶與黏晶功能的高附加價值膠帶。取晶時黏著劑可直接轉移至晶圓背面，相較於一般的液態接著劑，不會有溢膠及晶片傾斜的問題發生， ... ,晶圓經紫外線照射後可大幅降低膠帶的黏著力，以不施予晶圓壓力的狀況下進行膠帶剝離作業，適用 ... 黏晶切割膠帶是結合切割膠帶與黏晶功能的高附加價值膠帶。 ,1、對應極薄晶圓製程. 以180°剝除方式從晶圓上剝離研磨用保護膠帶，剝離膠帶時施於晶圓的壓力抑制到最小。 2、減少晶圓搬運次數. 降低晶圓單體的搬運次數，在 ... ,適用於貼有LC Tape晶片背面保護膠帶之晶圓基材：PO ... Adwill D Series可因應作業製程而改變特性的劃時代紫外線硬化型切割膠帶(UV Curable Dicing Tape)。 ,紫外線硬化型, 通用型, LED晶圓用研磨膠帶. E Series · P ... 紫外線硬化型, 通用型, TSV晶圓用, TAIKO晶圓用, LED封裝用 ... 黏晶切割膠帶/ Dicing Die Bonding Tape. , UV膠帶可以應用於晶圓研磨和切割、陶瓷材料被動元件及LED散熱基板陶瓷片切割製程、玻璃基板研磨和切割等之加工程序，使矽晶圓等元件於 ...,全科晶圓切割專用的UV膠帶 系列是專為矽晶片之切割之用而設計。塗佈特殊黏膠，具 適當之黏著力,使晶片於切割過程不脫落、不飛散。加工結束後，只要照射適量的 ... ,目前UV黏著製程運用產業包括電子,光電,機械,及生醫材料等產品。UV機,冷光機,光源機,點膠設備及耗材,UV膠及冷光膠,UV膠帶。 ,切割膠帶產品線ELEP HOLDER. 輕剝離與 ... 使用感壓式裁切膠帶的晶圓貼覆膜ELEP MOUNT® (EM Series). 透過結合裁切 ... 抗溶劑裁切膠帶（開發中）. 擁有抗溶劑 ... ,適用於高密度高斷差之線路晶圓薄化研磨.切割，研磨膠帶可有效抑制晶圓因研磨，切割所產生翹曲。膠帶本身具有應力緩和功能，降低超薄晶圓研磨，切割後造成的 ...
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