Coronus
Key Customer Benefits · 透過選擇性地去除晶圓邊緣不要的材質，可有效提升良率 · 利用專有的電漿隔離(plasma confinement)技術來保護有效晶粒區域 · 原位(In situ)移除 ...,2023年6月28日 — 半導體設備廠科林研發（Lam Research）推出Coronus DX，是業界首款最佳化晶邊沉積解決方案，旨在解決下一代邏輯晶片、3D NAND 和先進封裝應用關鍵製程 ... ,2023年7月11日 — Lam Research科林研發推出Coronus DX，這是最佳化的晶邊沉積解決方案，旨在解決下一代邏輯晶片、3D NAND和先進封裝應用中的關鍵製程挑戰。 ,2023年6月28日 — 基於公司專精的晶邊創新，Coronus DX 有助於驅動可預測的製造和大幅提高良率，讓以前不可實現的技術，可導入於先進邏輯晶片、封裝和3D NAND 生產製程。 ,2023年6月28日 — Coronus產品可逐步地提高晶圓良率，在每個蝕刻或沉積步驟中增加0.2%至0.5%的良率，就可使整個晶圓生產流程的良率提高多達5%。每月生產超過100,000片晶圓的 ... ,2023年6月28日 — Lam Research 科林研發推出了Coronus DX，這是業界首款最佳化的晶邊沉積解決方案，旨在解決下一代邏輯晶片、3D NAND 和先進封裝應用中的關鍵製程挑戰。隨 ... ,2023年6月28日 — Lam Research 科林研發（Nasdaq: LRCX）推出了Coronus DX，這是業界首款最佳化的晶邊沉積解決方案，旨在解決下一代邏輯晶片、3D NAND 和先進封裝應用 ... ,2023年7月2日 — Lam Research 科林研發推出了 Coronus DX，這是業界首款最佳化的晶邊沉積解決方案，旨在解決下一代邏輯晶片、3D NAND 和先進封裝應用中的關鍵製程 ... ,2019年12月6日 — 透過從晶邊區域去除缺陷來源，或沉積用來保護晶邊的包覆層，Coronus可有效提高元件良率。Coronus的多功能性克服了晶邊挑戰，例如消除了薄膜/聚合物 ...
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Key Customer Benefits · 透過選擇性地去除晶圓邊緣不要的材質，可有效提升良率 · 利用專有的電漿隔離(plasma confinement)技術來保護有效晶粒區域 · 原位(In situ)移除 ... https://www.lamresearch.com 科林研發推出Coronus DX 晶邊沉積解決方案，可有效提高 ...
2023年6月28日 — 半導體設備廠科林研發（Lam Research）推出Coronus DX，是業界首款最佳化晶邊沉積解決方案，旨在解決下一代邏輯晶片、3D NAND 和先進封裝應用關鍵製程 ... https://technews.tw Lam Research推出晶邊沉積解決方案以提升晶片良率
2023年7月11日 — Lam Research科林研發推出Coronus DX，這是最佳化的晶邊沉積解決方案，旨在解決下一代邏輯晶片、3D NAND和先進封裝應用中的關鍵製程挑戰。 https://www.digitimes.com.tw 科林研發推全球首款晶邊沉積解決方案提升3D晶片良率
2023年6月28日 — 基於公司專精的晶邊創新，Coronus DX 有助於驅動可預測的製造和大幅提高良率，讓以前不可實現的技術，可導入於先進邏輯晶片、封裝和3D NAND 生產製程。 https://tw.stock.yahoo.com Lam Research推出晶邊沉積方案晶圓良率更上層樓 - 新電子
2023年6月28日 — Coronus產品可逐步地提高晶圓良率，在每個蝕刻或沉積步驟中增加0.2%至0.5%的良率，就可使整個晶圓生產流程的良率提高多達5%。每月生產超過100,000片晶圓的 ... https://www.mem.com.tw 科林研發推出全球首款晶邊沉積解決方案提升晶片良率
2023年6月28日 — Lam Research 科林研發推出了Coronus DX，這是業界首款最佳化的晶邊沉積解決方案，旨在解決下一代邏輯晶片、3D NAND 和先進封裝應用中的關鍵製程挑戰。隨 ... https://www.ctee.com.tw Lam Research 科林研發推出全球首款晶邊沉積解決方案以 ...
2023年6月28日 — Lam Research 科林研發（Nasdaq: LRCX）推出了Coronus DX，這是業界首款最佳化的晶邊沉積解決方案，旨在解決下一代邏輯晶片、3D NAND 和先進封裝應用 ... http://www.cna.com.tw Lam Research科林研發推出全球首款晶邊沉積解決方案
2023年7月2日 — Lam Research 科林研發推出了 Coronus DX，這是業界首款最佳化的晶邊沉積解決方案，旨在解決下一代邏輯晶片、3D NAND 和先進封裝應用中的關鍵製程 ... https://www.techbang.com 科林研發為其晶圓邊緣良率產品組合提供新的功能
2019年12月6日 — 透過從晶邊區域去除缺陷來源，或沉積用來保護晶邊的包覆層，Coronus可有效提高元件良率。Coronus的多功能性克服了晶邊挑戰，例如消除了薄膜/聚合物 ... https://www.techlife.com.tw |