精材3d
行動裝置3D感測模組市場產值將出現跳躍性成長；搭上3D感測的順風車 ... 尤其在台股震盪中，擁有富爸爸撐腰的精材股價領先寫下掛牌以來的歷史 ..., 精材（3374）受惠攜手高通、奇景及台積電將共進3D感測模組市場，近期大受法人青睞。蘋果將可望於12日推出的新款iPhone上搭載3D感測模組， ..., 蘋果去年推出搭載3D感測模組及Face ID臉部辨識技術的iPhone X後， ... 法人表示，精材（3374）可望通吃今年繞射式光學元件（DOE）晶片尺寸晶圓 ..., 受惠於蘋果3D感測零組件封測訂單放量，加上CMOS影像感測器封測接單轉強，封測廠精材（3374）去年第四季順利由虧轉盈，單季稅後淨利0.76億 ..., 精材（3374）10月營收衝上5.02億元、月增22.74％，站上歷史新高。法人認為，精材有望挾帶iPhone X的3D感測需求，連續在11月及12月交出單月不 ..., 精材（3374）近期搭上3D感測話題，11月以來成為市場當紅炸子雞，三大法人上周又加碼約3千張，推升股價在上周五創下106.5元的新高，儘管尾盤 ..., 半導體封測廠精材(3374) 今日下午將舉行法說會，由於今年蘋果手機用3D 感測器，依舊在8 吋生產，並由精材負責DOE 的後段製程，為此，業界推估 ...,而以3D感測模組架構來看，晶圓代工龍頭台積電（2330）將是繞射式光學元件（DOE）及CMOS影像感測器主要代工廠，台積電轉投資封測廠精材（3374）承接後段訂單， ... ,精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢. 工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術. ( 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事. CMOS影像感 ... , 〔文：研究員/ 施呈諺〕. 精材去年因受惠蘋果iPhone X採用3D感測模組，帶動精材相關的晶片尺寸晶圓級封裝（WLCSP）接單增多，去年第4季營收由虧 ...
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