晶 圓 檢查 機
WIM 300系列針對半導體晶圓於製程中所產生瑕疵提供精準光學檢量測分析，為兼具2D及3D檢量測功能之最佳品質控管利器。 商品介紹. 高解析度CCD結合多角度 ... ,全自動晶圓檢查機，可自動進出物料(wafer loader)、notch或OCR中心找尋(aligment)、巨觀檢查(macro)、微觀檢查(micro)、具備簡易量測功能。 ,ITOCHU半導體晶圓用AOI檢查機是目前業界最強的巨觀圖像缺陷檢出能力，為日本獨家專利之設計，具有高速檢出且穩定之特性，另可依客戶需求進行裝置客製化 ... ,晶圓點膠後檢查機. 用途說明. 本設備配合半導體封裝製程，主要應用於植晶片後晶片品質檢查用途，Magazine上下產品，離線做AOI檢測動作，最後將檢測結果輸出 ... ,晶圓光學檢測機. ... 晶圓移動載台(Moving the wafer stage) : X 300mm,Y300mm , Positioning accuracy +-0.02mm; 檢查點記憶組數(Number checkpoint memory ... ,晶圓外觀檢查機. 定位精度10um; 檢測精度1.1um; 最小檢出3um; 印刷電路板檢測、平面顯示器檢測、半導體檢測、隱形眼鏡檢測、鋰電池檢測. 分類: 自動化設備 ... ,可結合上游設備資料，合併後上傳至下一道製程設備。 影像辨識成功率高。 可因應不同產品更換或新增檢測項目。 使用氣浮平台使檢查更為穩定。 配備晶圓定位和 ... ,半導體晶圓光學檢測系統Wafer Optical inspection system 能大幅提升晶圓品質與產能的重要關鍵之一，具有高效精準之瑕疵檢測量測技術，將可取代並減輕大量的 ... ,專利多角度LED光源，可獲得最佳瑕疵影像，廣泛應用於各式晶圓問題之檢測。獨特的檢測技術適用於晶圓製程，可有效檢測切割碎裂、bump / pad刮傷、異色、 ... ,顯示雙面結合影像時可測量正、反面的對位差，精度0.0004mm。 總和倍率可由8倍至4000倍(上、下鏡頭倍率須相同）. 獨特的光學系統，可量測被測物(晶圓)的正 ...
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