晶圓檢測設備
晶圆自动光学检测设备. WIM 300. WIM 300系列针对半导体晶圆于制程中所产生瑕疵提供精准光学检量测分析,为兼具2D及3D检量测功能之最佳品质控管利器。 ,晶圓自動光學檢測設備. WIM 300. WIM 300系列針對半導體晶圓於製程中所產生瑕疵提供精準光學檢量測分析,為兼具2D及3D檢量測功能之最佳品質控管利器。 ,面板級晶圓自動光學檢測設備. WIM 600. WIM 600系列針對Panel Wafer 於製程中所產生之瑕疵提供精準光學檢量測分析,為兼具2D及3D檢量測功能之最佳品質控 ... ,2020年3月25日 — 這些系統都可以為將來提供擴展性,以保護晶圓廠的資本投資。所有這些新系統都在全球領先的IC製造商處運行,他們共同努力製造創新的電子設備 ... ,面板級晶圓自動光學檢測設備. WIM 600系列針對Panel Wafer 於製程中所產生之瑕疵提供精準光學檢量測分析,為兼具2D及3D檢 ... ,2020年4月22日 — (2)缺陷檢測類設備:主要用來檢測晶圓表面的缺陷,分為光學顯微鏡和掃描電子顯微鏡。 作為電性能檢測的后道測試設備,注重產品質量監控 ... ,例如AOI 設備在晶圓缺陷檢測時,能將缺陷資. 料做分類與分析,將能幫客戶減少不良品的產生,並增加設備之附加價. 值。 因應全球半導體產業環境的劇烈變化,要 ... ,... +-20um FOV:16.5mm; 晶圓載具(Wafer carrier) : 6″, 8”, 12”, 18″; 晶圓移動載台(Moving the wafer stage) : X 300mm,Y300mm , Positioning accuracy +-0.02mm ... ,提供金相前處理設備耗材,金相顯微鏡,電顯前處理設備耗材,電子顯微鏡,放大鏡,機器視覺專用鏡頭,LED光源,提供各種檢測包括AOI,aoi自動光學檢測,aoi自動光學測 ... ,2020年3月3日 — 因此分別需要完成晶圓檢測(Circuit Probing) 和成品測試(Final Test). CP 測試: 在wafer 的階段, 封裝之前, 通過探針卡對晶片 ...
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