吃錫率
在【電子製造業】打滾多年，分享SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝…等經驗。 ,mb2194:因为产品设计出来都会有使用寿命的考量，即理论服役时间，我们期待的是实物产品能尽量达到理论值， 除了零件本身的因数，焊点的好坏，饱满程度也会 ... , 一般IPC工業標準的英文版本以Wetting(潤濕)來形容吃錫確實非常傳神，把焊錫想像成「水」的樣子，有「潤濕」就表示吃錫吃得好，沒有被「潤濕」就 ...,X-Ray檢驗結果引腳下方有錫。 QFN/DFN 封裝側面的引腳是Leaf frame(導線架)的. 切斷面，並無電鍍處理，所以很難吃錫， IPC-A-. 610並未定義側面引腳要吃錫(規範 ... ,我們一般人使用X-Ray大多只能看看焊錫有無短路(short)、少錫、氣泡(void)等問題，但如果要用X-ray ... X-ray照片中吃錫量的顏色有黑有灰灰色是代表吃錫不飽滿嗎? ,【PIH（Paste-In-Hole，通孔印錫膏）】製程就是把錫膏(Solder paste)直接印刷 ... 的表面粗糙度，刮刀的速度壓力、速度、材質與角度有關，通常無法達到百分百的下錫率。 ... 吃錫率，另外波焊的孔洞設計會比paste-in-hole的孔大一點，才能讓錫往上吃滿。 , 其實SMT的回流焊接問題，大體圍繞在溫度均勻、零件焊腳或電路板焊墊的吃錫性與錫膏印刷等三大要素打轉，只要朝這三個方向去分析，SMT大部 ..., 對於工程師來說，一旦一塊PCB板出現吃錫不良問題，往往就意味著需要重新焊接甚至重新製作，所造成的後果非常令人頭痛。, 對於零件製造商而言，一旦接受到成品端客戶抱怨IC封裝吃錫不良時，有回焊(Reflow)、拒焊(De-solder)，常無法澄清是成品組裝廠焊接製程不當， ...,空焊：Solder skip, Solder empty，通常用來說明用肉眼就可以看得出來沒有吃錫的缺點，由於英文為skip及empty的用字，所以比較建議用於少錫之類的空焊問題描述。
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IPC-A-610D-QFN吃錫標準.png - 工作狂人
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一般IPC工業標準的英文版本以Wetting(潤濕)來形容吃錫確實非常傳神，把焊錫想像成「水」的樣子，有「潤濕」就表示吃錫吃得好，沒有被「潤濕」就 ... https://www.researchmfg.com QFN DFN PCB 焊盤設計與焊接生產流程注意事項 - 紘康科技
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空焊：Solder skip, Solder empty，通常用來說明用肉眼就可以看得出來沒有吃錫的缺點，由於英文為skip及empty的用字，所以比較建議用於少錫之類的空焊問題描述。 https://www.researchmfg.com |