爬錫意思
爬锡指在PCB表面涂覆一层锡,主要作用是增加焊接的可靠性。 现场工程师可以通过爬锡监测来判断PCB上的焊接是否合格。 ,2015年11月25日 — 本文所稱的「燈芯效應」則指錫膏沿著零件焊腳之表面爬錫的意思,其實工作熊個人不怎麼同意用「燈芯效應」來形容這個現象,因為其原因大多是零件焊腳的焊錫 ... ,2011年2月20日 — 也就是把錫拖曳到另一個假的焊墊,通常最將其連接到最後一個焊墊或用綠漆隔開,或做成空焊墊,或是把多餘的錫偷給另外一個焊墊。 所以其英文就叫做【 ...,2021年11月24日 — 爬锡指的是什么样的现象?“爬锡效应”也叫做SMT灯芯效应,助焊剂有一种特性,会往温度高的地方跑,而焊鍚就跟在后头也往温度高的地方跑,又称抽芯现象, ... ,2019年8月27日 — 本文所称的「灯芯效应」则指锡膏沿着零件焊脚之表面爬锡的意思,其实深圳宏力捷个人不怎么同意用「灯芯效应」来形容这个现象,因为其原因大多是零件焊脚的 ... ,6.多錫定義:零件任何一側吃錫低於PCB厚度25% 或零件焊錫端高度之25%(SMT) 允拒收標准: IC腳爬錫高度< 50%,或吃錫長度<50%; Chip零件焊錫帶爬錫端高度<25%或,取校小值; PTH ... ,2017年1月20日 — IPC标准中没有对侧面爬锡要求,想锡多点,只能焊盘外部多扩点,增加点锡量,更有利于爬锡。 ,... 爬錫,以. X-Ray檢驗結果引腳下方有錫。 QFN/DFN 封裝側面的引腳是Leaf frame(導線架)的. 切斷面,並無電鍍處理,所以很難吃錫, IPC-A-. 610並未定義側面引腳要吃錫(規範 ... ,比如說,工作熊之前發表過的這張「通孔回流焊製程的印刷焊錫量計算公式」中的「爬錫弧度」、「倒圓角」或是「反圓角」的圖案,就無法使用單獨以PowerPoint的標準「圖案」來 ... ,PCBA是什么意思?它是指从物料采购、PCB制作、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA ... 24、上锡(爬锡):元器件焊点吃锡高度超出要求高度。 25、锡裂:焊点有裂开状况 ...
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