焊接不良
BGA：即Ball Grid Array 球柵陣列封裝）不良症狀①：連錫、連錫也被稱為短路，即錫球與錫球在焊接過程中發生短接，導致兩個焊盤相連，造成短路。, 所以在pcba加工的回流焊接時對BGA焊接不良的診斷就至關重要了。1.常見的BGA焊接不良現象描述有以下幾種。 （1）吹孔：錫球表面出現孔狀或圓 ..., 在pcba加工焊接過程中，助焊劑的性能直接影響到焊接的質量。那麼常見的pcba加工的焊接不良有哪些呢？又該怎麼去分析並改良出現的不良焊接 ..., SMT 常见焊接不良_能源/化工_工程科技_专业资料。? 1:錫珠(Solder ball) SMT常見焊接不良13:反向(Polarity Orientation) 14:殘留助焊劑(Flux ...,假焊：是指表面上好像焊住了,但實際上並沒有焊上。有時用手一拔,引線就可以從焊點中拔出。 虛焊：是焊點處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。虛焊與假焊 ... ,焊接不良的原因分析吃锡不良其现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为： 1.表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。 2.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此 ... , 焊錫絲在焊接電器產生不良品的時候，給提供焊錫絲的廠商反饋的信息是焊錫絲 ... 由深圳焊錫絲廠家的小編為在大家介紹焊錫絲的焊接不良的原因：1., 潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區，經浸潤後不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到污染，或沾上阻焊劑， ...,如果是BGA錫球焊接方面的不良，雖然也可以用上述的空焊(non-wetting)及短路(Solder short)來說明，但一般如果想更進一步描述BGA焊接的缺點，有比較專業的 ...
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焊接不良的原因分析吃锡不良其现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为： 1.表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。 2.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此 ... https://wenku.baidu.com 焊錫絲的焊接不良的原因- 每日頭條
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潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區，經浸潤後不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到污染，或沾上阻焊劑， ... https://kknews.cc 電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋| 電子製造，工作狂人 ...
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