半導體poly
e-Manufacturing. 5. What is IC. ▫ I.C. is the short form for INTEGRATED. CIRCUIT. ▫ In Wafer Fabrication, we are forming hundreds or even thousands of I.C. on a wafer (thin circular disc) of silicone. D (Drain). Gate Ox. Poly. S (Source). Si ... ,什麼是半導體？ 導電性介於導體和絕緣體之間. •導電性可藉由掺質來控制. •矽(Si)和鍺(Ge). •化合物半導體. –鍺化矽(SiGe), 碳化矽(SiC). –砷化鎵(GaAs), 磷化銦(InP) ..... 72. NMOS製造流程. 清洗. 氧化. 蝕刻. 多晶矽沉積. P+ 離子. 佈植. 場區氧化. 閘極氧化. 多晶矽蝕刻. 退火 p-Si n+ n+ p-Si p-Si p-Si poly poly poly poly p-Si p-Si p-Si. ,,因為用在此過程中的酸劑很危險，現在大多是使. 用研磨的方法。到了近代，現在的蝕刻應用在半導體的. 製程上，透過黃光製程來定義出想要的圖形，利用蝕刻. 來得到。 半導體的蝕刻可分為乾式蝕刻與溼式蝕刻：1) 溼式 ... 為一高密度蝕刻系統，主要用於多晶矽(Poly-Silicon)的蝕. 刻製程。電漿蝕刻的壓力控制於低壓下(數十個mTorr)是. ,答：(1) 幹蝕刻(2) 濕蝕刻 蝕刻對象依薄膜種類可分為: 答：poly,oxide, metal 半導體中一般金屬導線材質為何? 答：鵭線(W)/鋁線(Al)/銅線(Cu) 何謂dielectric 蝕刻(介電質蝕刻)? 答：Oxide etch and nitride etch 半導體中一般介電質材質為何? 答：氧化矽/氮化矽 何謂濕式蝕刻答：利用液相的酸液或溶劑;將不要的薄膜去除 何謂電漿Plasma? , (IV) </li></ul></ul><ul><ul><li>compound: GaAs… (III-V), ZnS… (II-VI), SiC… (IV-IV) </li></ul></ul><ul><li>Semiconductor devices: </li></ul>; 5. Market Share in Semiconductor D,半導體製程中常常簡稱Polysilicon(多晶矽）為Poly。如同金屬，polysilicon在半導體製程可應用為poly line (導線)，poly contact via或作為電容的材料，由於不像金屬容易diffuse，通常運用在前段製程取代金屬材料。 一般polysilicon是以LPCVD方式製造，在低壓chamber通入silane 來deposit（沈積）polysilicon。 製程的步驟以poly line而 ... ,多晶矽（poly）通常用來形容半導體電晶體之部分結構：至於. 在某些半導體元件上常見的磊晶矽（epi）則是長在均勻的晶圓結. 晶表面上的一層純矽結晶。 多晶矽與磊晶矽兩種薄膜的應用狀況. 雖然不同，卻都是在類似的製程反應室中經高溫（600℃至1200℃）. 沉積而得。 即使快速高溫製程（Rapid Thermal Processing, RTP）之工作溫. , 何謂蝕刻(Etch)?. 答：將形成在晶圓表面上的薄膜全部，或特定處所去除至必要厚度的製程。 蝕刻種類: 答：(1) 干蝕刻(2) 濕蝕刻. 蝕刻對象依薄膜種類可分為: 答：poly,oxide, metal. 何謂dielectric 蝕刻(介電質蝕刻)?. 答：Oxide etch and nitride etch. 半導體中一般介電質材質為何? 答：氧化矽/氮化矽. 何謂濕式蝕刻., 先請看下圖 圖片參考：http://www.msscorps.com/images/am-p-10-1.jpg 看左圖就好，這跟蝕刻沒有關係，contact 與via 是layer 的名稱，就是各層次的名稱，如左圖的最下方是substrate，就是我們的wafer，然後長poly，就是圖中有幾個小半圓形的那個東西，之後不是有兩根黑黑的東西嗎？最下面那個通稱contact， ...
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什麼是半導體？ 導電性介於導體和絕緣體之間. •導電性可藉由掺質來控制. •矽(Si)和鍺(Ge). •化合物半導體. –鍺化矽(SiGe), 碳化矽(SiC). –砷化鎵(GaAs), 磷化銦(InP) ..... 72. NMOS製造流程. 清洗. 氧化. 蝕刻. 多晶矽沉積. P+ 離子. 佈植. 場區氧化. 閘極氧化. 多晶矽蝕刻. 退火 p-Si n+ n+ p-Si p-Si p-Si... http://www.isu.edu.tw 「半導體poly」的圖片搜尋結果
:// 什麼是蝕刻(Etching)？ - 國家奈米元件實驗室
因為用在此過程中的酸劑很危險，現在大多是使. 用研磨的方法。到了近代，現在的蝕刻應用在半導體的. 製程上，透過黃光製程來定義出想要的圖形，利用蝕刻. 來得到。 半導體的蝕刻可分為乾式蝕刻與溼式蝕刻：1) 溼式 ... 為一高密度蝕刻系統，主要用於多晶矽(Poly-Silicon)的蝕. 刻製程。電漿蝕刻的壓力控制於低壓下(數十個mTorr)是. http://www.ndl.org.tw 半導體制造、Fab以及Silicon Processing的基本知識- 頁2 - winggundam
答：(1) 幹蝕刻(2) 濕蝕刻 蝕刻對象依薄膜種類可分為: 答：poly,oxide, metal 半導體中一般金屬導線材質為何? 答：鵭線(W)/鋁線(Al)/銅線(Cu) 何謂dielectric 蝕刻(介電質蝕刻)? 答：Oxide etch and nitride etch 半導體中一般介電質材質為何? 答：氧化矽/氮化矽 何謂濕式蝕刻答：利用液相的酸液或溶劑;將不要的薄膜去除 何謂電漿... http://winggundam.666forum.com 半導體製程 - SlideShare
(IV) </li></ul></ul><ul><ul><li>compound: GaAs… (III-V), ZnS… (II-VI), SiC… (IV-IV) </li></ul></ul><ul><li>Semiconductor devices: <... https://www.slideshare.net 半導體製程分為poly及metal,請問poly包括哪些步驟| Yahoo奇摩知識+
半導體製程中常常簡稱Polysilicon(多晶矽）為Poly。如同金屬，polysilicon在半導體製程可應用為poly line (導線)，poly contact via或作為電容的材料，由於不像金屬容易diffuse，通常運用在前段製程取代金屬材料。 一般polysilicon是以LPCVD方式製造，在低壓chamber通入silane 來deposit（沈積）polysilicon。 ... https://tw.answers.yahoo.com 半導體製程簡介
多晶矽（poly）通常用來形容半導體電晶體之部分結構：至於. 在某些半導體元件上常見的磊晶矽（epi）則是長在均勻的晶圓結. 晶表面上的一層純矽結晶。 多晶矽與磊晶矽兩種薄膜的應用狀況. 雖然不同，卻都是在類似的製程反應室中經高溫（600℃至1200℃）. 沉積而得。 即使快速高溫製程（Rapid Thermal Processing, RTP）之工作溫. http://www.chip100.com 如何裝著很懂半導體晶圓製造？ - 每日頭條
何謂蝕刻(Etch)?. 答：將形成在晶圓表面上的薄膜全部，或特定處所去除至必要厚度的製程。 蝕刻種類: 答：(1) 干蝕刻(2) 濕蝕刻. 蝕刻對象依薄膜種類可分為: 答：poly,oxide, metal. 何謂dielectric 蝕刻(介電質蝕刻)?. 答：Oxide etch and nitride etch. 半導體中一般介電質材質為何? 答：氧化矽/氮化矽. 何謂濕式蝕刻. https://kknews.cc 請問半導體製程中via和contact的意義是什麼| Yahoo奇摩知識+
先請看下圖 圖片參考：http://www.msscorps.com/images/am-p-10-1.jpg 看左圖就好，這跟蝕刻沒有關係，contact 與via 是layer 的名稱，就是各層次的名稱，如左圖的最下方是substrate，就是我們的wafer，然後長poly，就是圖中有幾個小半圓形的那個東西，之後不是有兩根黑黑的東西嗎？最下面那個通稱contact， ... https://tw.answers.yahoo.com |