半導體poly

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半導體poly

e-Manufacturing. 5. What is IC. ▫ I.C. is the short form for INTEGRATED. CIRCUIT. ▫ In Wafer Fabrication, we are forming hundreds or even thousands of I.C. on a wafer (thin circular disc) of silicone. D (Drain). Gate Ox. Poly. S (Source). Si ... ,什麼是半導體? 導電性介於導體和絕緣體之間. •導電性可藉由掺質來控制. •矽(Si)和鍺(Ge). •化合物半導體. –鍺化矽(SiGe), 碳化矽(SiC). –砷化鎵(GaAs), 磷化銦(InP) ..... 72. NMOS製造流程. 清洗. 氧化. 蝕刻. 多晶矽沉積. P+ 離子. 佈植. 場區氧化. 閘極氧化. 多晶矽蝕刻. 退火 p-Si n+ n+ p-Si p-Si p-Si poly poly poly poly p-Si p-Si p-Si. ,,因為用在此過程中的酸劑很危險,現在大多是使. 用研磨的方法。到了近代,現在的蝕刻應用在半導體的. 製程上,透過黃光製程來定義出想要的圖形,利用蝕刻. 來得到。 半導體的蝕刻可分為乾式蝕刻與溼式蝕刻:1) 溼式 ... 為一高密度蝕刻系統,主要用於多晶矽(Poly-Silicon)的蝕. 刻製程。電漿蝕刻的壓力控制於低壓下(數十個mTorr)是. ,答:(1) 幹蝕刻(2) 濕蝕刻 蝕刻對象依薄膜種類可分為: 答:poly,oxide, metal 半導體中一般金屬導線材質為何? 答:鵭線(W)/鋁線(Al)/銅線(Cu) 何謂dielectric 蝕刻(介電質蝕刻)? 答:Oxide etch and nitride etch 半導體中一般介電質材質為何? 答:氧化矽/氮化矽 何謂濕式蝕刻答:利用液相的酸液或溶劑;將不要的薄膜去除 何謂電漿Plasma? , (IV) </li></ul></ul><ul><ul><li>compound: GaAs… (III-V), ZnS… (II-VI), SiC… (IV-IV) </li></ul></ul><ul><li>Semiconductor devices: </li></ul>; 5. Market Share in Semiconductor D,半導體製程中常常簡稱Polysilicon(多晶矽)為Poly。如同金屬,polysilicon在半導體製程可應用為poly line (導線),poly contact via或作為電容的材料,由於不像金屬容易diffuse,通常運用在前段製程取代金屬材料。 一般polysilicon是以LPCVD方式製造,在低壓chamber通入silane 來deposit(沈積)polysilicon。 製程的步驟以poly line而 ... ,多晶矽(poly)通常用來形容半導體電晶體之部分結構:至於. 在某些半導體元件上常見的磊晶矽(epi)則是長在均勻的晶圓結. 晶表面上的一層純矽結晶。 多晶矽與磊晶矽兩種薄膜的應用狀況. 雖然不同,卻都是在類似的製程反應室中經高溫(600℃至1200℃). 沉積而得。 即使快速高溫製程(Rapid Thermal Processing, RTP)之工作溫. , 何謂蝕刻(Etch)?. 答:將形成在晶圓表面上的薄膜全部,或特定處所去除至必要厚度的製程。 蝕刻種類: 答:(1) 干蝕刻(2) 濕蝕刻. 蝕刻對象依薄膜種類可分為: 答:poly,oxide, metal. 何謂dielectric 蝕刻(介電質蝕刻)?. 答:Oxide etch and nitride etch. 半導體中一般介電質材質為何? 答:氧化矽/氮化矽. 何謂濕式蝕刻., 先請看下圖 圖片參考:http://www.msscorps.com/images/am-p-10-1.jpg 看左圖就好,這跟蝕刻沒有關係,contact 與via 是layer 的名稱,就是各層次的名稱,如左圖的最下方是substrate,就是我們的wafer,然後長poly,就是圖中有幾個小半圓形的那個東西,之後不是有兩根黑黑的東西嗎?最下面那個通稱contact, ...

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半導體poly 相關參考資料
09-半導體產業及製程

e-Manufacturing. 5. What is IC. ▫ I.C. is the short form for INTEGRATED. CIRCUIT. ▫ In Wafer Fabrication, we are forming hundreds or even thousands of I.C. on a wafer (thin circular disc) of silicone....

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Chapter 3 半導體基礎

什麼是半導體? 導電性介於導體和絕緣體之間. •導電性可藉由掺質來控制. •矽(Si)和鍺(Ge). •化合物半導體. –鍺化矽(SiGe), 碳化矽(SiC). –砷化鎵(GaAs), 磷化銦(InP) ..... 72. NMOS製造流程. 清洗. 氧化. 蝕刻. 多晶矽沉積. P+ 離子. 佈植. 場區氧化. 閘極氧化. 多晶矽蝕刻. 退火 p-Si n+ n+ p-Si p-Si p-Si...

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什麼是蝕刻(Etching)? - 國家奈米元件實驗室

因為用在此過程中的酸劑很危險,現在大多是使. 用研磨的方法。到了近代,現在的蝕刻應用在半導體的. 製程上,透過黃光製程來定義出想要的圖形,利用蝕刻. 來得到。 半導體的蝕刻可分為乾式蝕刻與溼式蝕刻:1) 溼式 ... 為一高密度蝕刻系統,主要用於多晶矽(Poly-Silicon)的蝕. 刻製程。電漿蝕刻的壓力控制於低壓下(數十個mTorr)是.

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半導體制造、Fab以及Silicon Processing的基本知識- 頁2 - winggundam

答:(1) 幹蝕刻(2) 濕蝕刻 蝕刻對象依薄膜種類可分為: 答:poly,oxide, metal 半導體中一般金屬導線材質為何? 答:鵭線(W)/鋁線(Al)/銅線(Cu) 何謂dielectric 蝕刻(介電質蝕刻)? 答:Oxide etch and nitride etch 半導體中一般介電質材質為何? 答:氧化矽/氮化矽 何謂濕式蝕刻答:利用液相的酸液或溶劑;將不要的薄膜去除 何謂電漿...

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半導體製程 - SlideShare

(IV) &lt;/li&gt;&lt;/ul&gt;&lt;/ul&gt;&lt;ul&gt;&lt;ul&gt;&lt;li&gt;compound: GaAs… (III-V), ZnS… (II-VI), SiC… (IV-IV) &lt;/li&gt;&lt;/ul&gt;&lt;/ul&gt;&lt;ul&gt;&lt;li&gt;Semiconductor devices: &lt...

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半導體製程分為poly及metal,請問poly包括哪些步驟| Yahoo奇摩知識+

半導體製程中常常簡稱Polysilicon(多晶矽)為Poly。如同金屬,polysilicon在半導體製程可應用為poly line (導線),poly contact via或作為電容的材料,由於不像金屬容易diffuse,通常運用在前段製程取代金屬材料。 一般polysilicon是以LPCVD方式製造,在低壓chamber通入silane 來deposit(沈積)polysilicon。 ...

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半導體製程簡介

多晶矽(poly)通常用來形容半導體電晶體之部分結構:至於. 在某些半導體元件上常見的磊晶矽(epi)則是長在均勻的晶圓結. 晶表面上的一層純矽結晶。 多晶矽與磊晶矽兩種薄膜的應用狀況. 雖然不同,卻都是在類似的製程反應室中經高溫(600℃至1200℃). 沉積而得。 即使快速高溫製程(Rapid Thermal Processing, RTP)之工作溫.

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如何裝著很懂半導體晶圓製造? - 每日頭條

何謂蝕刻(Etch)?. 答:將形成在晶圓表面上的薄膜全部,或特定處所去除至必要厚度的製程。 蝕刻種類: 答:(1) 干蝕刻(2) 濕蝕刻. 蝕刻對象依薄膜種類可分為: 答:poly,oxide, metal. 何謂dielectric 蝕刻(介電質蝕刻)?. 答:Oxide etch and nitride etch. 半導體中一般介電質材質為何? 答:氧化矽/氮化矽. 何謂濕式蝕刻.

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請問半導體製程中via和contact的意義是什麼| Yahoo奇摩知識+

先請看下圖 圖片參考:http://www.msscorps.com/images/am-p-10-1.jpg 看左圖就好,這跟蝕刻沒有關係,contact 與via 是layer 的名稱,就是各層次的名稱,如左圖的最下方是substrate,就是我們的wafer,然後長poly,就是圖中有幾個小半圓形的那個東西,之後不是有兩根黑黑的東西嗎?最下面那個通稱contact,&nbsp;...

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