半導體 檢測分析
2021年9月12日 — 隨著5G、AI、電動車應用興起，半導體衍生出兩大趨勢，一是既有矽基技術走向先進製程，另一方面，碳化矽(SiC) 等新興材料崛起，而檢測分析堪稱量產前的 ... ,2020年1月9日 — 5G世代來臨，隨著資料傳輸速度大幅提升，各種終端應用將蓬勃發展，促使IC廠以及晶圓代工廠晶圓檢測分析技術服務需求明顯提升，而終端品牌廠對於產品 ... ,2021年9月12日 — 不過，由於碳化矽（SiC）屬新興材料，相關業者進入初步設計階段時，便面臨挑戰，因此需藉由材料分析提供數據背景、完善整體設計，尤其近來採用第三代 ... ,2021年8月29日 — 半導體檢測分析，主要分為材料分析（MA）、故障分析（FA）與可靠度分析（RA），其中，以材料分析的技術層次最高，並具備分析成本優勢，因此也有最佳的毛利 ... ,2021年8月30日 — 半導體檢測分析，主要分為材料分析（MA）、故障分析（FA）與可靠度分析（RA），其中，以材料分析的技術層次最高，並具備分析成本優勢，因此也有最佳的 ... ,2021年8月30日 — 半導體檢測分析，主要分為材料分析（MA）、故障分析（FA）與可靠度分析（RA），其中，以材料分析的技術層次最高，並具備分析成本優勢，因此也有最佳的 ... ,2021年7月21日 — 汎銓的核心業務是半導體檢測分析項目上，主要可分為材料分析（MA）、故障分析（FA）與可靠度分析（RA），其中，也因MA擁有最高的技術層次和分析成本，在 ... ,顯微鏡技術對於研究薄/厚膜、大塊基板材料中的樣品微觀結構、形態、粒度、顆粒塗層和缺陷，或檢查IC 的橫截面結構至關重要。 故障分析. 我們的實驗室對集成電路，設備和 ... ,2021年9月14日 — 觀察表面高低起伏形貌與尺寸量測- SEM · 氧化、腐蝕或污染之奈米薄膜鑑定- AES/XPS · 待測樣品非導電、大於十微米以上的表面檢測- XPS · 黃光/蝕刻製程等高 ... ,2021年10月2日 — 半導體分析實驗室大廠閎康（3587）受惠先進製程、第三代半導體應用分析 ... 閎康表示，目前在二次離子質譜儀檢測分析規模產能是東亞最大，需求快速 ...
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