wson封裝
该器件采. 用带有散热焊盘的2mm x 2mm 晶圆级小外形无引线. (WSON) 封装。 器件信息(1). 器件型号. 封装. 封装尺寸（标称值）. TLV62080. ,查找有关TI QFN/SON 封装技术优势的问题答案以及QFN/SON 器件应用最佳实践。 ,京元電子可以生產從3 mm × 3 mm一直到9 mm × 9 mm的各種QFN/DFN/WSON 封裝型式，配合自製測試設備機台E320，提供全面性的解決方案給客戶，產品應用 ... ,WSON Very Very Thin Small Outline No lead Package. LEAD COUNT, PACKAGE DIM. LEAD PITCH. View. 2L(exposed pad 0.60x0.87mm). 0.8x1.6mm. NA. ,未找到任何文件，如有更進一步需求，請造訪技術支援頁面。 關鍵字搜索結果“ WSON ”, 32項結果. 全部(32). 華邦領先推出8引腳封裝的SpiStack串列式快閃記憶體. ,6x5mm 8-WSON 22-WLCSP, -40℃ to +85℃. * · MX25R3235F, 32Mb, Production, 1.65V-3.6V, Multiple Bank Ultra Low Power Suspend/Resume Burst Read ,Possessing a small chip size, the Wafer-Level Chip Scale Package (WLCSP) solution is one of the most cost-effective and space-efficient packaging options in ... ,查找SON (Small Outline No Lead) 封装结构图和说明书，如引脚数、间距和尺寸。 ,2017年7月20日 — SOP/SOIC/TSSOP/SSOP封裝圖比較. SOIC. SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package)， ...
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京元電子可以生產從3 mm × 3 mm一直到9 mm × 9 mm的各種QFN/DFN/WSON 封裝型式，配合自製測試設備機台E320，提供全面性的解決方案給客戶，產品應用 ... https://www.kyec.com.tw 封裝服務- Product Services - WSON - 菱生精密工業股份有限公司
WSON Very Very Thin Small Outline No lead Package. LEAD COUNT, PACKAGE DIM. LEAD PITCH. View. 2L(exposed pad 0.60x0.87mm). 0.8x1.6mm. NA. http://www.lingsen.com.tw 搜尋- 華邦電子 - Winbond
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