封裝設計

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「封裝設計」找工作職缺-2020年12月|104人力銀行

2020年12月28日-209 個工作機會|封裝設計工程師【虹晶科技股份有限公司】、技術工程類-封裝設計工程師(面板級封裝)【力成科技股份有限公司】、JE-車用 ...

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「封裝設計」找工作職缺-2021年1月|104人力銀行

2021年1月6日-215 個工作機會|封裝設計工程師【虹晶科技股份有限公司】、數位IC封裝/測試/設計工程師/主管【鴻鎵科技股份有限公司】、電源管理封裝/測試/ ...

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「封裝設計工程師」找工作職缺-2020年12月|104人力銀行

2020年12月27日-389 個工作機會|封裝設計工程師【虹晶科技股份有限公司】、技術工程類-封裝設計工程師(面板級封裝)【力成科技股份有限公司】、類比IC ...

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封裝設計工作職缺-104人力銀行

【工作機會】(APD) 車載元件封裝設計工程師、封裝設計工程師、研發工程師/技術主管(IC封裝)、IC封裝市場開發經理Business Development Manager, ...

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封裝設計服務| 日月光集團 - ASE Group

封裝設計服務. Characterization Services. The Complete Technical Services Provider. ASE provides superior technical analysis and consulting services to ...

https://ase.aseglobal.com

選擇IC封裝時的五個關鍵設計考量- 電子技術設計 - EDN Taiwan

2018年4月24日 — 業界也正在開發一些閾值電壓在邏輯電平、針對電池供電設計的新封裝。這樣的封裝使微控制器(MCU)可以直接驅動諸如MOSFET的功率元件,此舉 ...

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