wafer incoming中文
DUT是Device Under Test的縮寫，中文直稱為待測物。有時，也稱待測 ... Wafer Test是半導體製作過程中，將Device區分為好品或壞品的第一次測試。因此，被稱為Wafer Sort或Die Sort ... Incoming Inspection： 進貨檢驗。一般IC使用 ...,Wire Bond Lead Frame Assembly Process Flow Chart Mold Wafer Incoming PMC Wafer Mount DT Saw Plating Ink Marking Die Bond Ink Cure Epoxy Cure Trim ... ,下載翻譯APP，免費無限制翻譯. Incoming Wafer Information. —— 英文翻譯成中文. google翻譯. 0. 傳入的晶圓信息. 0. 有道翻譯. 0. 傳入的晶片信息. 0. 騰訊翻譯. 0. ,传入晶圆 2013-05-23 12:21 回答:匿名. 接踵而来的薄酥饼 2013-05-23 12:23 回答:匿名. 接踵而来的薄酥饼 2013-05-23 12:24 回答:匿名. 传入的硅片 2013-05-23 ... ,繁體中文 | English ... Incoming Wafer Information. Wafer type, 4 inch 5 inch 6 inch 8 inch 12 inch. Wafer Material ... Original thickness, Wafer thickness： ± um mil. ,Leading the way to next generation reticle technology. 半導體產業的製程技術，隨世代持續演進，中華凸版提供的光罩解決方案，協助客戶去因應這新技術的挑戰。 ,SOJ. 晶圓級封裝(wafer level CSP). Balls pad open &. Solder bumping. Wafer level. final testing. Process Flow. Wafer incoming. CONFIDENTIAL. Process Flow. ,以下是太陽能板的製作過程 可以幫我翻譯成中文嗎 我要上台報告 Incoming wafer inspection ↓ Saw damage etch / texture ↓ Diffusion POCl3 ↓ Oxide etch ... ,gpm_20141029164830_652282.jpg. 高精度顯微鏡. Hyper Microscope. gpm_20140904170556_445025.jpg. 晶片入料檢測設備. Wafer Incoming Inspection. ,Wafer. Bank. Wafer. Die. Bank. Assembly. Final. Test. Bin. Inventory. Board ... Wafer Incoming Inspection; ESD & Grounding Protection; Inkless Operation; Wafer ...
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Wire Bond Lead Frame Assembly Process Flow Chart Mold Wafer Incoming PMC Wafer Mount DT Saw Plating Ink Marking Die Bond Ink Cure Epoxy Cure Trim ... https://wenku.baidu.com Incoming Wafer Information翻譯成中文,Incoming Wafer ...
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传入晶圆 2013-05-23 12:21 回答:匿名. 接踵而来的薄酥饼 2013-05-23 12:23 回答:匿名. 接踵而来的薄酥饼 2013-05-23 12:24 回答:匿名. 传入的硅片 2013-05-23 ... http://www.zaixian-fanyi.com Wafer Thinning 客戶規格詢問表 - 昇陽國際半導體
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