interposer中文

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2.5D IC(或2.5D Interposer)技術最早由封測廠龍頭日月光(ASE)所提出,後來亦成為半導體業界遵循的術語。其方式是讓各種不同製程/工作特性的 ..., TSV矽穿孔與Interposer中介板用於裸晶對裸晶、裸晶對中介板、中介板 ... 組密集化、裸晶密集化,甚至3D立體化堆疊的技術,如2.5D Interposer、3D ..., 另一方面,由於使用矽基板(Silicon Interposer)的2.5D IC供應鏈已大致完備,2.5D IC的導入預期會幫助半導體技術更加順利地 ... 2.5D IC是透過中介層(interposer)連結晶片與基板的I/O,大幅提高封裝密度。 ... 中文简体版 □ English.,Interposer是將Probe PCB 的訊號佈線透過Interposer(載板)中介層的轉換讓Probe Head的探針可接收到訊號,且也可將訊號順利傳送至測試機台進行判讀。 ,interposer 插入式選樣. ... 來源(1): pydict data [pydict] interposer 插入式選樣來源(2): The Collaborative International Dictionary of English v.0.48 [gcide] Interposer ... ,沪江词库精选interposer是什么意思、英语单词推荐、词汇辨析、interposer的用法、interposer的中文意思、翻译interposer是什么意思。 ,Chip)作為一矽載板(Silicon Interposer),在其上以三維. 垂直堆疊方式逐步整合封裝含Logic、DRAM、Flash、. MEMS、以及RF等多種晶片,成為一晶片級封裝(CSP)之. ,Interposer/互連體:一連接積體電路與其構裝體間之內連接機構,可用於電訊之. 導通。 IPC(Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)/互連和構.

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interposer中文 相關參考資料
3D IC內埋式基板技術的殺手級應用 - Digitimes

2.5D IC(或2.5D Interposer)技術最早由封測廠龍頭日月光(ASE)所提出,後來亦成為半導體業界遵循的術語。其方式是讓各種不同製程/工作特性的 ...

http://www.digitimes.com.tw

3D IC技術蓄勢待發量產化仍需時間 - DigiTimes

TSV矽穿孔與Interposer中介板用於裸晶對裸晶、裸晶對中介板、中介板 ... 組密集化、裸晶密集化,甚至3D立體化堆疊的技術,如2.5D Interposer、3D ...

http://www.digitimes.com.tw

Interposer - Digitimes

另一方面,由於使用矽基板(Silicon Interposer)的2.5D IC供應鏈已大致完備,2.5D IC的導入預期會幫助半導體技術更加順利地 ... 2.5D IC是透過中介層(interposer)連結晶片與基板的I/O,大幅提高封裝密度。 ... 中文简体版 □ English.

https://www.digitimes.com.tw

Interposer | 中華精測

Interposer是將Probe PCB 的訊號佈線透過Interposer(載板)中介層的轉換讓Probe Head的探針可接收到訊號,且也可將訊號順利傳送至測試機台進行判讀。

http://www.cht-pt.com.tw

Interposer 的中文翻譯| 英漢字典

interposer 插入式選樣. ... 來源(1): pydict data [pydict] interposer 插入式選樣來源(2): The Collaborative International Dictionary of English v.0.48 [gcide] Interposer ...

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interposer是什么意思_interposer的中文意思_用法 - 沪江

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三維積體電路直通矽穿孔技術之應用趨勢與製程簡介

Chip)作為一矽載板(Silicon Interposer),在其上以三維. 垂直堆疊方式逐步整合封裝含Logic、DRAM、Flash、. MEMS、以及RF等多種晶片,成為一晶片級封裝(CSP)之.

http://www.ndl.narlabs.org.tw

半導體與封裝專業英語常用術語 - 義守大學

Interposer/互連體:一連接積體電路與其構裝體間之內連接機構,可用於電訊之. 導通。 IPC(Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)/互連和構.

http://www.isu.edu.tw