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shadow moire量測

2D/3D表面輪廓及翹曲量測系統. 獨特特性: 非接觸式、非破壞性檢測法,利用陰影疊紋來量測物體的表面輪廓以及光柵疏 ... Use shadow moire to measure the profile , ,特性簡述如下：. 1. 可以測量形狀，也可以測量變形。 2. 方法直觀，直接顯示等高線。 3. ,中文摘要：. 本文研究目的著重於利用陰影疊紋術量測半導體構裝體於不同. 溫溼保存條件下 ... The main aim of this paper is to utilizing the Shadow Moirè method to study the ... Packages by High Temperature Moire` and Finite Element Method' ,. ,2019年8月7日 — 為協助客戶可以進一步釐清產品翹曲狀況，避免失效，宜特推出翹曲量測服務，預計將可協助客戶獲得晶片與PCB 的翹曲資訊，藉以改善與預防。 ,密度，若光柵上的條紋密度為20 lines/mm，則量測. 到的陰影疊紋影像中，一條條紋的解析度則為50μm. （0.05mm）。本研究將使用陰影疊紋（Shadow Moiré） ... ,論文名稱(中文), 應用相位移陰影疊紋量測高溫下晶圓的變形. 論文名稱(英文), Use of Phase-Shifting Shadow Moire Method to Measure the Deformation of Wafer at ... ,應用自動化相位移陰影疊紋系統量測晶圓外型. Use of Automatic Phase-Shifting Shadow Moire System to Measure the Shape of Wafer. 莊佳橙 , 碩士指導教授： ... ,故第三年計畫目的為開發一套數位影像相關法(Digital-Image-Correlation, DIC)的量測裝置，滿足產線上快速驗證的需求，並用以與Micro Moire及Shadow Moire互相 ...

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