shadow moire測試
shadow moire測試,在被測物體前放一雲紋柵線板或在柵線板後放被測物體,當擴束白光照射柵板時,會同時將柵投影到物體上,柵線與柵線在物體上的投影相疊合, ... ,本公司發展全新Shadow Moire 陰影疊紋量測機台.此為一非接觸性,非破壞且全場性的檢測方法,可用來量測晶圓,IC packing,Diamond disk 表面輪廓和面外變形. , 產品於生產、運輸和實際使用時,可能受到機械外應力的影響,藉由Mechanical Shock(MS)、Variable Frequency Vibration(VFV)、Constant ...,IC构装可靠度测试介绍- a IC 構裝可靠度測試介紹(IC Package Reliability ... Test item Purpose Shadow Moire Warpage (coplanarity on SMT) Die strength test ... ,teltec.asia : Akrometrix - 熱變形外貌檢測儀- 光學光電與太陽能光伏晶圓製造IC ... Shadow Moiré 是一種非接觸式,全視野的光學技術,它用樣品上的參考光柵和它的 ... , SOP OF SHADOW MOIRE. 微機電翹曲量測儀標準作業規範. 64-31-0000-0153. SOP OF LEAD PULL TEST BY MICRO FORCE TESTER.,Shadow Moire. 在被測物體前放一雲紋柵線板. 或在柵線板後放被測物體,當擴束. 白光照射柵板時,會同時將柵投影. 到物體上,柵線與柵線在物體上的. 投影相疊合, ... ,Shadow Moire Method. 陰影疊紋法是一種非接觸性、非破壞性且全域性的光測力學方法,主. 要應用於平面外位移的量測。其原理是利用一組光柵及其投影在物體. ,試件的位移場量測,有其精確性及非接觸檢測的優點,故非常適合於. 量測半導體構 ..... 壞檢測、全域分析、非接觸性等優點的陰影疊紋術(shadow moiré). 對半導體構 ...
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