pcb製作英文
流程簡介:開料--鑽孔--干膜製程--壓合--減銅--電鍍--塞孔--防焊--鍍金--噴錫--成型--開短路測試--終檢--雷射鑽 ...,N. 雷射鑽孔(Laser Ablation) N-1 雷射鑽Tooling孔(Laser ablation Tooling Hole) N-2 雷射曝光對位孔(Laser Ablation Registration Hole) N-3 雷射Mask製作(Laser ... , CAM: :將客戶的資料轉換成工廠可生產的資料;同時製作生產所需之工具。 OP :Checking Gerber of customer under PCB processes capability ...,4、 印製板電路:printed circuit board (pcb) 5、 印製線路板:printed wiring board(pwb) 6、 印製元件:printed component 7、 印製接點:printed contact 8、 印製板 ... ,1, PCB專有名詞. 3, BOM(Bill of material), 物料需求單, Laser Drilling, 雷射鉆孔. 4, Laminate, 基板, Blind&Burried Hole Drilling, 盲(埋)孔鉆孔. 5, Copper foil, 銅箔 ... ,印刷电路板,又称印制电路板,印刷线路板,常用英文缩写PCB(Printed circuit board) ... 20世紀初,人們為了簡化電子機器的製作,減少電子零件間的配線,降低製作 ... , PCB制作基本英文词汇流程Board cut 开料 Carbon printing 碳油印刷Inner dry film 内层干膜 Peelable blue mask 蓝胶Inner etching 内层蚀刻 ...,Pcb lay-out 工程師大半不太了解,PCB製作流程以及各製程需要注 ... OSP 是Organic Solderability Preservatives 的簡稱,中譯為有機保焊膜,又稱護銅劑,英文亦稱之. ,積層多層板制作:危志强2009/7/15 2:06:24 PM 1/34 工程图档资料中常见的英文缩写汇总08/06/2009 1. 依照標准(in according with related standards): IPC : The ...
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