pcb文字層英文
h-7 顯影(Develop) h-8 後烘烤(Postcure) h-9 UV烘烤(UV Cure) h-10 文字印刷( Printing of Legend ) h-11 噴砂( Pumice)(Wet Blasting) h-12 印可剝離防焊(Peelable ... ,1, PCB專有名詞. 3, BOM(Bill of ... 5, Copper foil, 銅箔, Dry Film Lamination, 內(外)層壓膜 ... 12, Rcc(Resin coated copper), 背膠銅箔, Printing of Legend, 文字印刷. ,線路板(PCB)製作流程術語中英文對照. 2018-11-04 由 玩轉電子技術設計 發表于資訊 ... h-10 文字印刷( Printing of Legend ). h-11 噴砂( Pumice)(Wet Blasting). ,中英文對照的PCB專業用語 ... 4、 印製板電路：printed circuit board (pcb) 5、 印製線路板：printed ... 5、 單面覆銅箔層壓板：single-sided copper-clad laminate ,PCB工程资料中常见的英文缩写汇总- 资料为PCB制作中的常见性的英文缩写! ... 譯文：如附圖三所示，文字層的文字與防焊層文字重疊，我司建議: 1).依gerber 制作 ... ,PCB英文- Process Module 說明: A. 下料( Cut Lamination) a-1 裁板( Sheets ... 後烘烤(Postcure) h-9 UV 烘烤(UV Cure) h-10 文字印刷( Printing of Legend ) h-11 ... , PCB专业术语中英文对照- 总结的一些PCB名词英文翻译. ... 下刀點量杯微切片爆孔溫差文字不清文字白點補充顯影烘烤確認檢修系統圖表Spindle ...,PCB专有名词- PCB 專有名詞電子元件2008-05-06 13:48:10 阅读13 评论0 ... 基板銅箔防焊空板微蝕曝光干膜毛面背膠銅箔成型電測外觀檢查金手指文字后烤除膠渣 ... ,1板面凹痕 dent2內層白斑 I/L white spot3線路缺口 circuit nick4蝕刻不良 undering etching5綠漆剝離 S/M peel off6顯影不良 under developing7基材白點 laminate ... , 內層：在基板表面塗布感光油墨，利用影像轉移的方式將線路圖形轉移到基板表面油墨上，. 再通過顯影、蝕刻和去膜的製成製作內層板。 Inner ...
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