pcb塞孔英文
线路板(PCB)流程术语中英文对照. 流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油). －－镀金－－喷 ...,2013-11-08. jdong2007 采纳数：0 获赞数：1 LV2 擅长：暂未定制 向TA提问 私信TA. 展开全部. BGA过孔塞孔: insert resin. 已赞过 已踩过<. 你对这个回答的评价是？ ,4、 印製板電路：printed circuit board (pcb) 5、 印製線路板：printed wiring board(pwb) 6、 印製元件：printed component 7、 印製接點：printed contact 8、 印製板 ... ,之前有網友提醒工作熊說有篇文章把PCB的盲孔(Blind hole)及埋孔(Buried hole)給弄顛倒 .... 如果不用考慮Epoxy的平整度問題，倒是可以用SMT的點紅膠來塞孔， , 如果你有機會拿起一片印刷電路板(PCB)，稍微觀察一下會發現這電路板上 ... 另外，如果是焊盤/焊墊上的通孔或盲孔，一般我們會要求使用銅塞孔， ...,海詞詞典，最權威的學習詞典，專業出版電路板電鍍及塞孔解決方案的英文，電路板電鍍及塞孔解決方案翻譯，電路板電鍍及塞孔解決方案英語怎麼說等詳細講解。 ,8, Microetching, 微蝕, Plug Hole, 塞孔. 9, Exposure, 曝光, Ink Print&precure, 印刷及預烤. 10, Dry Film, 干膜, Scrub, 表面處理. 11, Matte side, 毛面, Spray Coating ... , ... 板，此外亦能承接雲端基地台所需之多層板等，可謂為PCB全方位科技廠。 ... Fill Plating）、厚銅蝕刻（Heavy Copper Etching）、樹脂塞孔（Epoxy…,PCB使用樹脂塞孔這製程常是因為BGA零件，因為傳統BGA可能會在PAD與PAD間做VIA到背面去走線，但是若BGA過密導致VIA走不出去時，就可以先做出via再將孔 ... ,G. 塞孔(Plug Hole) g-1 印刷( Ink Print ) g-2 預烤(Precure) g-3 表面刷磨(Scrub) g-4 後烘烤(Postcure). H. 防焊(綠漆): (Solder Mask) h-1 C面印刷(Printing Top Side)
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