電鍍 塞孔
可以在電路板後製程再加一道銅電鍍的製程，把半埋孔或通孔填補起來，填補的洞 ... BGA的焊墊不建議做機械鑽孔並做樹脂塞孔表面覆銅製程，因為這種PCB製程 ... , 塞孔段的主要流程為鑽孔、電鍍、孔壁粗化（塞孔前處理）、塞孔、烘烤、研磨等。在此將針對樹脂塞孔製程做較為詳盡的介紹。 同時外層線路 ..., 其实电镀塞孔很好理解，就是通过镀铜将过孔填满，孔内孔表面全是金属。没有空隙，对焊接有好处，抗氧化也好，但对工艺能力要求很高，一般 ..., 5，電鍍塞孔和樹脂塞孔有什麼區別？ 首先先來點基礎知識分析，後面的疑難雜症解析就容易了。 第一個問題針對半塞孔和全塞孔楊醫生分析：., 1、前言:樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB產業裡面的應用越來越廣泛， ... 1、開料à埋孔內層圖形àAOIà壓合à鑽孔→PTH/電鍍→塞孔→烘烤→ ..., PCB樹脂塞孔的製程包括鑽孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鑽孔後將孔鍍通，接著再塞樹脂烘烤，最後就是研磨將之磨平，磨平後的樹脂因為不含 ...,樹脂塞孔的製程包括鑽孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鑽孔後將孔鍍通，接著再塞樹脂烘烤，最後就是研磨將之磨平，磨平後的樹脂因為不含銅，所以還要再度一層 ... , 电镀塞孔是通过镀铜将过孔填满，孔内孔表面全是金属。而树脂塞孔则是通过将过孔孔壁镀铜后再灌满环氧树脂，最后在树脂表面再镀铜，效果是 ..., 电镀塞孔是通过镀铜将过5261孔填满，孔内孔表面全是4102金属。而树脂塞孔则是通过1653将过孔孔壁镀铜后再灌满环氧树脂，最后在树脂表面 ...
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