nsop nsol

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nsop nsol 相關參考資料
MTS Semiconductor Solution MTS 半導體解決方案案例報導

案例顯示50台焊線機經過MTS升級後大幅改善UPH達50%. 效益;. ✓ UPH 提升21% 至106% 及. 產品良率提升. ✓ 大幅減少設備資本支出. ✓ 大幅改善NSOP/ NSOL 品.

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NSOP Reduction for QFN RFIC Packages - SMTnet

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Wire bonding - Semiconductor Wafer Test Workshop

Non Stick On Pad (NSOP)?. Successful ball bonding on pad. Normal probe mark on bond pad. Lifted Ball. Bond (LBB). Ball bond is lifted after wire bonding.

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Wirebond Process Introduction_图文_百度文库

NSD Theorem 1 NSOP and NSOL 偵測方式: NSOP 設定第一銲黏點銲黏偵測第一銲黏點銲黏偵測的樣本取樣區段第一銲黏點銲黏偵測- 假設 ...

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中華大學碩士論文

3. Die Bond. 粘晶. Die Tilting 晶粒傾斜. Ball Lift (NSOP) 一銲點不黏. Ball Shift 球位移. Stitch Lifted ( NSOL) 二銲點不黏. 4. Stitch Position Shift 二銲點位移 ...

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第一章緒論

弧度模式完成後線夾關閉向第二銲點方向移動,此時線夾關閉作NSOP 檢出,. NSOP 檢 ... 線夾關閉扯斷線後作NSOL 檢出,檢出為斷路完繼續銲線動作,如圖3-5-11.

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