wire bond參數
由 戴光助 著作 · 2011 — HEMT，使用不同的Wire Bond 製程控制參數，利用實驗計畫法及變異數分. 析進行實驗，探討Wire Bond 製程控制參數與金線接合強度的關係，並嘗試. 比對GaN HEMT 電性在不同 ... ,In this thesis, we investigate and optimize the parameters setting of TFBGA (Thing Film Ball Grid Array) wire bonding process in IC industry. Two important ... ,由 CJ Yeh 著作 · 2011 — 半導體封裝產業銅焊線製程參數最佳化之研究. Optimization of Parameter Design of Cu Wire Bonding Process in IC Assembly Industry. 葉振榮(Cheng-Jung Yeh). 指導教授 ... ,打線接合（英語：Wire bonding）是一種積體電路封裝產業中的製程之一，利用線徑15-50微米的金屬線材將晶片（chip）及導線架（lead frame）連接起來的技術，使微小的 ... ,由 W Bonding 著作 · 2007 — 本研究所用的銲線接合製程參數如表二(鋁線參數)、表三(金線參數)所示，以. 銲接時間(Bonding time)、超音波功率(Ultrasonic power)和銲接壓力(Bonding force). 來進行銲線 ... ,接下來我們探討了在不同的線弧參數下所得到. 的線弧，同時也比較相對應的銲針運動路徑資料，以. 確定整個實驗的正確性與可用性。 首先我們依Kink Height，Reverse Motion， ... ,銅線製程對鋁墊缺鋁改善參數研究. 論文名稱(外文):, Study of Pad Metal Void Improvement in Copper Wire Bond Process. 指導教授: 施明昌. 指導教授(外文):, Ming Chang ... ,以本研究中. 所採用的Toshiba Wire Bonder HN-932FAB 銲線機為. 例，即有十二種不同鋼嘴路徑模式，在本文裡主要是探. 討其中的第十二模式，此一模式係針對長路徑之銲線。 ,由 林淑萍 著作 · 2016 — 銲線製程參數最佳化研究-以光感測器封裝為例. Optimum Parameter Design for Wire bonding Process - A Case Study of Light sensor package. 林淑萍(Shu-Ping Lin). 指導 ...
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