lam etch
為了精確形成高難度的特徵結構，Lam Research的Flex®系列產品可為關鍵的蝕刻製程應用提供具差異化的技術以及應用導向的功能。針對某些應用，透過我們 ... ,Lam Research的Kiyo®系列產品能以高生產力提供精密、穩定形成這些導體結構所需的優異效能。針對某些應用，透過我們的Reliant®系統還可選擇一些機型作為 ... ,FLEX系列產品. Atomic Layer Etch (ALE) Reactive Ion Etch. Lam Research的介電層蝕刻系統具備應用導向功能，可用來建構先進元件中的各種高難度結構。 ,蝕刻技術可應用於所有的半導體元件製程中，用以建構出電晶體、接點(contact)和金屬導線等半導體元件。包括微機電系統(MEMS)和功率元件在內的幾個新領域會 ... ,Lam Research的Syndion®蝕刻系列產品已為深矽晶蝕刻進行最佳化設計，可提供快速的製程切換，以實現精密蝕刻製程所需的深度與整片晶圓均勻度控制。 ,為了實現這些關鍵的蝕刻步驟，Lam Research的Versys® Metal 系列產品提供了一個兼具高生產力與製程彈性的平台。針對某些應用，透過我們的Reliant®系統還可 ... ,我們每天都在思考這個問題，並為實現最新電子裝置而持續創新。這就是為什麼，今天幾乎所有的先進晶片都是以Lam Research的技術製造出來的。 了解更多公司 ... ,Lam Research與客戶密切合作，提供他們致勝市場所需的產品與技術。透過我們的產品所提供的關鍵晶片製程技術，已為具前瞻設計的最先進電子產品以及生產它們 ... ,用來製造今日最先進晶片的半導體製程正面臨著極大的挑戰，需藉由奈米級的特徵結構、創新材料、以及日益複雜的3D結構來突破物理和化學的極限。為滿足新型晶片 ... ,透過選擇性地去除在沉積期間添加的介電層(絕緣)和金屬(導電)材料，蝕刻製程可用來製作晶片的特徵結構。這些製程涉及製造越來越小、複雜、高且窄的特徵結構，並 ...
| 相關軟體 Etcher 資訊 | |
|---|---|
 lam etch 相關參考資料
FLEX系列產品- Lam Research
為了精確形成高難度的特徵結構，Lam Research的Flex®系列產品可為關鍵的蝕刻製程應用提供具差異化的技術以及應用導向的功能。針對某些應用，透過我們 ... https://www.lamresearch.com KIYO系列產品- Lam Research
Lam Research的Kiyo®系列產品能以高生產力提供精密、穩定形成這些導體結構所需的優異效能。針對某些應用，透過我們的Reliant®系統還可選擇一些機型作為 ... https://www.lamresearch.com Process: Etch - Lam Research
FLEX系列產品. Atomic Layer Etch (ALE) Reactive Ion Etch. Lam Research的介電層蝕刻系統具備應用導向功能，可用來建構先進元件中的各種高難度結構。 https://www.lamresearch.com RELIANT蝕刻產品- Lam Research
蝕刻技術可應用於所有的半導體元件製程中，用以建構出電晶體、接點(contact)和金屬導線等半導體元件。包括微機電系統(MEMS)和功率元件在內的幾個新領域會 ... https://www.lamresearch.com SYNDION 系列產品- Lam Research
Lam Research的Syndion®蝕刻系列產品已為深矽晶蝕刻進行最佳化設計，可提供快速的製程切換，以實現精密蝕刻製程所需的深度與整片晶圓均勻度控制。 https://www.lamresearch.com VERSYS METAL 系列產品- Lam Research
為了實現這些關鍵的蝕刻步驟，Lam Research的Versys® Metal 系列產品提供了一個兼具高生產力與製程彈性的平台。針對某些應用，透過我們的Reliant®系統還可 ... https://www.lamresearch.com 協同合作是建構未來的關鍵 - Home - Lam Research
我們每天都在思考這個問題，並為實現最新電子裝置而持續創新。這就是為什麼，今天幾乎所有的先進晶片都是以Lam Research的技術製造出來的。 了解更多公司 ... https://www.lamresearch.com 產品概述 - Lam Research
Lam Research與客戶密切合作，提供他們致勝市場所需的產品與技術。透過我們的產品所提供的關鍵晶片製程技術，已為具前瞻設計的最先進電子產品以及生產它們 ... https://www.lamresearch.com 製程 - Lam Research
用來製造今日最先進晶片的半導體製程正面臨著極大的挑戰，需藉由奈米級的特徵結構、創新材料、以及日益複雜的3D結構來突破物理和化學的極限。為滿足新型晶片 ... https://www.lamresearch.com 電漿蝕刻 - Lam Research
透過選擇性地去除在沉積期間添加的介電層(絕緣)和金屬(導電)材料，蝕刻製程可用來製作晶片的特徵結構。這些製程涉及製造越來越小、複雜、高且窄的特徵結構，並 ... https://www.lamresearch.com |