ic溫度
θjc = (Tj-Tc)/P 是die面與IC表面間的熱阻θja = (Tj-Ta)/P 是die面與周圍環境間的熱阻其中, P是IC的發熱功率, 單位是W(瓦); Tj : die面的溫度; Ta: ...,在操作中，它通常較封裝外殼溫度（Case Temperature）高。溫度差等於 ... 最大接面溫度在指定一個組成成分的數據，並給定功耗的情況下，計算外殼與環境之間熱阻。 ,, 前面已經略作說明，如公式所示，晶片溫度Tj是熱阻×功率，即晶片發熱量與環境溫度Ta的總和。這是最基本的 .... 器的設計案例. 設計中使用的電源IC., 本節將說明如何測量溫度、損耗和計算方法，最主要的目的在於確認即使處於運作最大溫度條件之下，電源IC接合處（junction）的溫度Tj也不會超過 ..., 不論電源IC與否，使用IC時必須檢討熱問題，切勿超過最大額定Tjmax（最大接合部溫度/Junction Temperature），並視情況進行散熱設計。尤其在 ..., IC 溫度愈來愈高, 我也整理一下相關的名詞. 使用者最關心的是IC 表面的溫度, 摸了熱不熱? 要不要散熱片? 要不要風扇? 因此, 先從IC 表面的溫度談 ..., Junction Temp(≒ Die 溫度). 2. Tc (℃) = Case Temp(IC 表面溫度). 3. T. A. (℃) = Ambient Temp(環境溫度). 4. θ. JC. (℃/W) = Die表面到IC表面的 ...,IC 封装的热特性对IC 应用和可靠性是非常重要的参数。本文详细 ..... 点温度。为了保证元器件的结温低于最大允许温度，经由封装进行的从IC 自身到周围环境的有效.
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